PLATING COMPOSITIONS FOR ELECTROLYTIC COPPER DEPOSITION, ITS USE AND A METHOD FOR ELECTROLYTICALLY DEPOSITING A COPPER OR COPPER ALLOY LAYER ONTO AT LEAST ONE SURFACE OF A SUBSTRATE

• Main Authors: PFIRRMANN, Christina, WACHTER, Philipp, KRETSCHMER, Stefan
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 16.05.2019
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

The present invention relates to a plating composition for electrolytic copper deposition, comprising copper ions, halide ions and at least one acid, at least one benzothiazole compound, at least one phenanzine dye and at least one ethanediamine derivative. The present invention further concerns the use of above plating composition and a method for electrolytically depositing a copper or cop- per alloy layer onto at least one surface of a substrate. La présente invention concerne une composition de placage pour dépôt électrolytique de cuivre, comprenant des ions cuivre, des ions halogénures et au moins un acide, au moins un composé benzothiazole, au moins un colorant phénanzine et au moins un dérivé d'éthanediamine. La présente invention concerne en outre l'utilisation de la composition de placage ci-dessus et un procédé de dépôt électrolytique d'une couche de cuivre ou d'alliage de cuivre sur au moins une surface d'un substrat.