COMPOSITION FOR CURED RESIN, CURED PRODUCT OF SAID COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR SAID COMPOSITION AND SAID CURED PRODUCT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: NISHITANI Yoshinori, SATO Tatsuki, MINAMI Masaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.05.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

[Problem] To provide: a composition for cured resin, for obtaining a cured product that has excellent thermal resistance and excellent high temperature stability; a cured product thereof; and a production method for the composition for cured resin and a production method for the cured product. In addition, to provide a semiconductor device using said cured product as a sealing material therefor. [Solution] A composition for cured resin, a cured product thereof, and a production method for the cured resin composition and the cured product, said composition containing: a multifunctional benzoxazine compound (A) having at least two benzoxazine rings; an epoxy compound (B) having at least one norbornane structure and at least two epoxy groups; a naphthylene ether epoxy compound (C); a curing agent (D); and, optionally, an inorganic filler (E) and a curing accelerator (F). In addition, a semiconductor device having a semiconductor element arranged in a cured product comprising the cured composition for cured resin containing components (A)-(D) and optionally (E) and (F). L'invention fournit une composition pour résine à durcissement destinée à obtenir un objet durci excellent en termes de résistance à la chaleur et de stabilité à haute température, un objet durci de cette composition, et des procédés de fabrication de cette composition pour résine à durcissement et de cet objet durci. L'invention fournit également un dispositif à semi-conducteurs mettant en œuvre ledit objet durci en tant que matériau de scellement. Plus précisément, l'invention concerne une composition pour résine à durcissement, un objet durci de cette composition, et des procédés de fabrication de cette composition et de cet objet durci, laquelle composition pour résine à durcissement comprend (A) un composé benzoxazine polyfonctionnel possédant deux cycles benzoxazine ou plus, (B) un composé époxy possédant au moins une structure norbornane et au moins deux groupes époxy, (C) un composé époxy de type naphtylène éther, (D) un agent de durcissement, et de manière arbitraire (E) une charge inorganique ainsi que (F) un agent favorisant le durcissement. L'invention concerne également un dispositif à semi-conducteurs dans lequel un élément semi-conducteur est placé dans l'objet durci constitué par durcissement de la composition pour résine à durcissement comprenant les composants (A) à (D) et de manière arbitraire (E) et (F). ［課題］耐熱性および高温安定性に優れる硬化物を得るための硬化樹脂用組成物、その硬化物、ならびに該硬化樹脂用組成物および該硬化物の製造方法を提供する。また、前記硬化物を封止材として用いた半導体装置を提供する。 ［解決手段］（Ａ）ベンゾオキサジン環を二つ以上有する多官能ベンゾオキサジン化合物、（Ｂ）ノルボルナン構造を少なくとも一つ、およびエポキシ基を少なくとも二つ有するエポキシ化合物、（Ｃ）ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、（Ｄ）硬化剤および任意に（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化促進剤を含有する硬化樹脂用組成物、その硬化物、ならびに該硬化樹脂用組成物および該硬化物の製造方法とする。また、成分（Ａ）～（Ｄ）、任意に（Ｅ）、（Ｆ）を含有する硬化樹脂用組成物を硬化させてなる硬化物中に半導体素子が設置されている半導体装置とする。