UTILIZING OVERLAY MISREGISTRATION ERROR ESTIMATIONS IN IMAGING OVERLAY METROLOGY

• Main Authors: GREADY, David, GHINOVKER, Mark, STANIUNAS, Claire E, LEVINSKI, Vladimir, GUTMAN, Nadav, SHUALL, Nimrod, GRUNZWEIG, Tzahi, PASKOVER, Yuri
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 25.04.2019
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

Systems and methods are provided, which calculate overlay misregistration error estimations from analyzed measurements of each ROI (region of interest) in at least one metrology imaging target, and incorporate the calculated overlay misregistration error estimations in a corresponding estimation of overlay misregistration. Disclosed embodiments provide a graduated and weighted analysis of target quality which may be integrated in a continuous manner into the metrology measurement processes, and moreover evaluates target quality in terms of overlay misregistration, which forms a common basis for evaluation of errors from different sources, such as characteristics of production steps, measurement parameters and target characteristics. Such common basis then enables any of combining various error sources to give a single number associated with measurement fidelity, analyzing various errors at wafer, lot and process levels, and/or to trade-off the resulting accuracy for throughput by reducing the number of measurements, in a controlled manner. Cette invention concerne des systèmes et des procédés qui calculent des estimations d'erreur de désalignement de superposition à partir de mesures analysées de chaque région d'intérêt (ROI) dans au moins une cible d'imagerie de métrologie, et intègrent les estimations d'erreur de désalignement de superposition calculées dans une estimation correspondante d'un désalignement de superposition. Des modes de réalisation selon l'invention mettent en œuvre une analyse progressive et pondérée de la qualité d'une cible qui peut être intégrée d'une manière continue dans les processus de mesure métrologique, et évalue en outre la qualité de la cible en termes de désalignement de superposition, ce qui forme une base commune pour l'évaluation d'erreurs provenant de différentes sources, telles que des caractéristiques des étapes de production, des paramètres de mesure et des caractéristiques des cibles. Une telle base commune permet alors de combiner diverses sources d'erreur pour fourni un nombre unique associé à la fidélité de la mesure, d'analyser diverses erreurs au niveau de la tranche, du lot et du processus, et/ou d'effectuer un compromis entre la précision résultante et le débit en réduisant le nombre de mesures, de manière contrôlée.