RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, COPPER FOIL WITH RESIN, COPPER-CLAD LAMINATE BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: YONEDA Yoshihiro, HOSOI Toshihiro, MATSUSHIMA Toshifumi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.04.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

Provided is a resin composition for a printed wiring board capable of exhibiting excellent dielectric properties (extremely low dissipation factor tangent) appropriate for high-frequency use, and, when used in a copper-clad laminate board or a printed wiring board, can demonstrate excellent adherence between layers, and heat resistance. This composition includes: a maleimide resin; a polyimide resin in the amount of 150-1200 parts by weight per 100 parts by weight of the maleimide resin; and a polycarbodiimide resin in the amount of 15-120 parts by weight per 100 parts by weight of the maleimide resin. L'invention concerne une composition de résine pour une carte de circuit imprimé susceptible de présenter d'excellentes propriétés diélectriques (tangente du facteur de dissipation extrêmement faible) appropriées pour une utilisation à haute fréquence, et qui, lorsqu'elle est utilisée dans une carte stratifiée plaquée de cuivre ou dans une carte de circuit imprimé, peut démontrer une excellente adhérence entre les couches, et une excellente résistance à la chaleur. Cette composition comprend : une résine de maléimide ; une résine de polyimide à hauteur de 150 à 1 200 parties en poids pour 100 parties en poids de la résine de maléimide ; et une résine de polycarbodiimide à hauteur de 15 à 120 parties en poids pour 100 parties en poids de la résine de maléimide. 高周波用途に適した優れた誘電特性（極めて低い誘電正接）を呈することができ、かつ、銅張積層板又はプリント配線板とされた場合に、優れた層間密着性及び耐熱性を発揮可能なプリント配線板用樹脂組成物が提供される。この組成物は、マレイミド樹脂と、マレイミド樹脂１００重量部に対して１５０重量部以上１２００重量部以下の量のポリイミド樹脂と、マレイミド樹脂１００重量部に対して１５重量部以上１２０重量部以下の量のポリカルボジイミド樹脂とを含む。