HARD ROLLED-COPPER FOIL AND METHOD OF MANUFACTURING SAID HARD ROLLED-COPPER FOIL

• Main Authors: FUKUDA Eri, SASAI Yuta, MORIOKA Nobuaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.04.2019
• Subjects: MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVINGMATERIAL; PERFORMING OPERATIONS; PUNCHING METAL; ROLLING OF METAL; TRANSPORTING

[Problem] To provide a hard rolled-copper foil which, when heated and laminated on an insulating resin base material, can exhibit excellent bend-resistance characteristics without increasing a final reduction ratio, which, being not prone to develop rolling marks, can maintain a low surface coarseness and can therefore be preferably used in a flexible printed wiring board having excellent high-speed transmission characteristics, which is not prone to softening at room temperature, and which provides excellent operation efficiency and foil passing property when being processed into a flexible printed wiring board after having been stored. [Solution] Provided is a hard rolled-copper foil in which a crystal orientation density in a copper orientation is not less than 10, and a crystal orientation density in a brass orientation is not less than 20. Le problème décrit par la présente invention est de fournir une feuille de cuivre laminée dure qui, lorsqu'elle est chauffée et stratifiée sur un matériau de base de résine isolante, peut présenter d'excellentes caractéristiques de résistance à la flexion sans augmenter un rapport de réduction final, qui n'est pas sujet à développer des marques de roulement, peut maintenir une faible rugosité de surface et peut donc être utilisée de préférence dans une carte de circuit imprimé souple ayant d'excellentes caractéristiques de transmission à grande vitesse, qui n'est pas sujette au ramollissement à température ambiante, et qui offre une excellente efficacité de fonctionnement et une excellente propriété de passage de feuille lorsqu'elle est traitée dans une carte de circuit imprimé souple après avoir été stockée. Selon l'invention, la solution porte sur une feuille de cuivre laminée dure dans laquelle une densité d'orientation cristalline dans une orientation de cuivre n'est pas inférieure à 10, et une densité d'orientation cristalline dans une orientation de laiton n'est pas inférieure à 20. 【課題】 最終圧下率を高く上げなくても、絶縁性樹脂基材に加熱して積層すれば、優れた耐折り曲げ特性を発現し、また、圧延痕が生じ難いから表面粗さを低く維持できるため高速伝送特性に優れたフレキシブルプリント配線板に好適に使用できる硬質圧延銅箔であって、しかも、常温軟化し難く、保管後にフレキシブルプリント配線板に加工する際の作業効率や通箔性が優れる硬質圧延銅箔を提供する。 【解決手段】 Copper方位の結晶方位密度が10以上、且つ、Brass方位の結晶方位密度が20以上である硬質圧延銅箔。