METHOD FOR PRODUCING PROTECTIVE FILM-ATTACHED LAMINATE, AND PROTECTIVE FILM-ATTACHED LAMINATE

• Main Authors: INOU Masataka, OGUMI Shoichiro, SHIMIZU Yuji, MUTOU Hiroaki, HONDA Kazuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.04.2019
• Subjects: APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

According to an aspect of the present invention, a method for producing a protective film-attached laminate 10 is provided, the method comprising: a step for preparing a laminate 20 having a first substrate 21 and a first resin layer 22 which is provided on a first face 21A that is one face of the first substrate 21, the first resin layer 22 having an indentation hardness of at least 100 MPa in a cross section along the film thickness direction D; a step in which a second resin layer composition containing an ionizing radiation-polymerizable compound is applied onto a first face 31A, which is one face of a second substrate 31, and dried to form a coating film 35; a step for bringing the laminate 20 into contact with a coating film 34 such that the first resin layer 22 contacts the coating film 35; and a step for irradiating the coating film 35 with ionizing radiation in a state in which the laminate 20 contacts the coating film 35, and thereby curing the coating film 35 and forming a peelable protective film 30 having a second substrate 31 and a third resin layer 32 which is disposed closer to the first resin layer 22 than the second substrate 31, is composed of a cured product of the coating film 35, and has an indentation hardness of at least 100 MPa in a cross section along the film thickness direction D. La présente invention concerne, selon un aspect, un procédé servant à produire un stratifié attaché à un film protecteur 10, le procédé comprenant : une étape consistant à préparer un stratifié 20 ayant un premier substrat 21 et une première couche de résine 22 qui est mise en œuvre sur une première face 21A qui est une face du premier substrat 21, la première couche de résine 22 ayant une dureté d'indentation d'au moins 100 MPa dans une section transversale le long de la direction allant dans le sens de l'épaisseur de film D; une étape dans laquelle une deuxième composition de couche de résine contenant un composé polymérisable par rayonnement ionisant est appliquée sur une première face 31A, qui est une face d'un deuxième substrat 31, et séchée pour former un film de revêtement 35; une étape consistant à amener le stratifié 20 en contact avec un film de revêtement 34 de telle sorte que la première couche de résine 22 entre en contact avec le film de revêtement 35; et une étape consistant à irradier le film de revêtement 35 par un rayonnement ionisant dans un état dans lequel le stratifié 20 entre en contact avec le film de revêtement 35, et faire ainsi durcir le film de revêtement 35 et former un film protecteur pelable 30 ayant un deuxième substrat 31 et une troisième couche de résine 32 qui est mise en œuvre plus près de la première couche de résine 22 par rapport au deuxième substrat 31, est composée d'un produit durci du film de revêtement 35, et a une dureté d'indentation d'au moins 100 MPa dans une section transversale le long de la direction allant dans le sens de l'épaisseur de film D. 本発明の一の態様によれば、第１の基材２１と、第１の基材２１の一方の面である第１の面２１Ａ側に設けられ、かつ膜厚方向Ｄの断面におけるインデンテーション硬さが１００ＭＰａ以上の第１の樹脂層２２とを備える積層体２０を用意する工程と、第２の基材３１の一方の面である第１の面３１Ａ側に、電離放射線重合性化合物を含む第２の樹脂層用組成物を塗布し、乾燥させて、塗膜３５を形成する工程と、第１の樹脂層２２が塗膜３５に接するように塗膜３４に積層体２０を接触させる工程と、塗膜３５に積層体２０を接触させた状態で、塗膜３５に電離放射線を照射することにより塗膜３５を硬化させて、第２の基材３１と、第２の基材３１より第１の樹脂層２２側に位置し、かつ塗膜３５の硬化物からなり、膜厚方向Ｄの断面におけるインデンテーション硬さが１００ＭＰａ以上の第２の樹脂層３２とを備える剥離可能な保護フィルム３０を形成する工程と、を備える、保護フィルム付き積層体１０の製造方法が提供される。