POSITIVE RADIOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
Provided is a positive radiosensitive resin composition which can form patterns having excellent adhesion during development, and which can form resin films having outstanding chemical resistance, even when subjected to heat treatment at low temperatures. This positive radiosensitive resin compositi...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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04.04.2019
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Summary: | Provided is a positive radiosensitive resin composition which can form patterns having excellent adhesion during development, and which can form resin films having outstanding chemical resistance, even when subjected to heat treatment at low temperatures. This positive radiosensitive resin composition contains: an alkali-soluble resin; a first acid-forming agent which generates carboxylic acid when irradiated with radiation; a second acid-forming agent which generates sulfonic acid when irradiated with radiation; and a fluorine-containing phenolic compound.
L'invention concerne une composition de résine radiosensible positive qui peut former des motifs ayant une excellente adhérence pendant le développement, et qui peut former des films de résine ayant une résistance chimique remarquable, même lorsqu'ils sont soumis à un traitement thermique à basse température. Cette composition de résine radiosensible positive contient : une résine soluble dans les alcalis; un premier agent de formation d'acide qui génère de l'acide carboxylique lorsqu'il est irradié par un rayonnement; un second agent de formation d'acide qui génère de l'acide sulfonique lorsqu'il est irradié par un rayonnement; et un composé phénolique contenant du fluor.
本発明は、現像密着性に優れるパターンを形成可能であり、且つ、低温で熱処理した場合であっても耐薬品性に優れる樹脂膜を形成可能なポジ型感放射線性樹脂組成物を提供する。本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、放射線が照射されるとカルボン酸を生成する第一酸発生剤と、放射線が照射されるとスルホン酸を生成する第二酸発生剤と、フッ素含有フェノール性化合物とを含有する。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2018JP33932 |