POLYMERIC FOAM LAYER AND METHODS OF MAKING THE SAME

• Main Authors: HANSEN, Brent R, KALISH, Jeffrey P, LEHUU, Duy K, MCNULTY, Jason D, MEREE, Caitlin E, RULE, Joseph D, SLAMA, David F, ANTILA, Garth V, HANSCHEN, Thomas P, JENNEN, Jay M
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 04.04.2019
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL; WORKING-UP

Polymeric foam layer having a thickness up to 25,700 micrometers, having first and second opposed major surfaces, and comprising foam features extending from or into the first major surface by at least 100 micrometers, and having a Tg in a range from -125°C to 150°C, wherein the first and second opposed major surfaces are free of exposed internal porous cells (i.e., less than 10 percent of the surface area of each of the first and second major surface has any exposed porous cells) and wherein at least 40 percent by area of each major surface has an as-cured surface; and methods of making the same. Exemplary uses of polymeric foam layers described herein including a finishing pad for silicon wafers and vibration damping. La présente invention concerne une couche de mousse polymère ayant une épaisseur pouvant atteindre jusqu'à 25 700 micromètres, ayant des première et seconde surfaces principales opposées, et comprenant des éléments de mousse s'étendant à partir de ou dans la première surface principale d'au moins 100 micromètres, et ayant une Tg dans une plage de -125 °C à 150 °C, les première et seconde surfaces principales opposées étant exemptes de cellules poreuses internes exposées (en d'autres termes, moins de 10 % de la surface de chacune des première et seconde surfaces principales ayant des cellules poreuses exposées) et au moins 40 % en surface de chaque surface principale ayant une surface telle que durcie. L'invention concerne également un procédé de fabrication associé. Des exemples d'utilisations des couches de mousse polymère selon la présente invention comprennent un patin de polissage pour tranches de silicium et un amortisseur de vibrations.