APPARATUSES, METHODS, AND SYSTEMS FOR THERMO-MECHANICAL PROTECTION OF ELECTRONICS INCLUDING COMPUTER COMPONENTS AND SENSORS

• Main Authors: DEVANSENATHIPATHY, Shankar, PETRINI, Joseph B, SCHROEDER, Michael A, MORADI, Ali, HATALKAR, Atul N
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 28.03.2019
• Subjects: CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; CONTROLLING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; REGULATING; SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES

Embodiments include apparatuses, systems and methods for a computer device with a casing and a substance in the casing substantially surrounding a computer component in the casing. In embodiments, the computer device may be a command and control computer, such as for example, an autonomous or semi-autonomous vehicle. In embodiments, the substance may be an electrically isolative and shear-thickening fluid to provide thermo-mechanical protection to a computer component. In the described embodiments, the substance may dampen mechanical shock or vibrational impact on the processor and the memory. The shear-thickening gel may further be thermally conductive in embodiments. In the embodiments, the casing may be substantially filled with the substance and the substance is to conduct heat away from the processor and the memory toward an outer edge of the casing. Other embodiments may also be described and claimed. Selon des modes de réalisation, l'invention comprend des appareils, des systèmes et des procédés pour un dispositif informatique avec un boîtier et une substance dans le boîtier entourant sensiblement un composant informatique dans le boîtier. Dans des modes de réalisation, le dispositif informatique peut être un ordinateur de contrôle et de commande, tel que, par exemple, un véhicule autonome ou semi-autonome. Dans des modes de réalisation, la substance peut être un fluide isolant électrique et d'épaississement par cisaillement pour fournir une protection thermomécanique à un composant informatique. Dans les modes de réalisation décrits, la substance peut amortir un choc mécanique ou un impact vibratoire sur le processeur et la mémoire. Le gel d'épaississement par cisaillement peut en outre être thermoconducteur dans des modes de réalisation. Dans les modes de réalisation, le boîtier peut être sensiblement rempli avec la substance et la substance doit conduire la chaleur loin du processeur et de la mémoire vers un bord extérieur du boîtier. D'autres modes de réalisation peuvent également être décrits et revendiqués.