CIRCUIT BOARD

• Main Authors: YOON, Soo Jung, LEE, Gyung Seok, IM, Hyun Gu, GU, Jin A, LEE, Jong Sik
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 28.03.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOUNDS THEREOF; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INORGANIC CHEMISTRY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; NON-METALLIC ELEMENTS; PRINTED CIRCUITS

A circuit board according to an embodiment of the present invention comprises: a first metal layer; an insulating layer disposed on the first metal layer and comprising boron nitride agglomerate particles coated with a resin; and a second metal layer disposed on the insulating layer, wherein: one of both surfaces of the first metal layer, on which the insulating layer is disposed, is in at least partial contact with one surface of the insulating layer; one of both surfaces of the second metal layer, on which the insulating layer is disposed, is in at least partial contact with the other surface of the insulating layer; a plurality of grooves are formed on a surface which is one of both surfaces of at least one of the first metal layer and the second metal layer and which has the insulating layer disposed thereon; at least some of the particles are arranged in at least some of the plurality of grooves; the width (W) of at least one of the plurality of grooves is 1 to 1.8 times D50 of the particles; and a ratio (D/W) of the depth (D) to the width (W) of at least one of the plurality of grooves is 0.2 to 0.3. Selon un mode de réalisation de la présente invention une carte de circuit imprimé comprend : une première couche métallique; une couche isolante disposée sur la première couche métallique et comprenant des particules agglomérées de nitrure de bore revêtues d'une résine; et une seconde couche métallique disposée sur la couche isolante, l'une des deux surfaces de la première couche métallique, sur laquelle la couche isolante est disposée, étant au moins partiellement en contact avec une surface de la couche isolante; l'une des deux surfaces de la seconde couche métallique, sur laquelle la couche isolante est disposée, étant au moins partiellement en contact avec l'autre surface de la couche isolante; une pluralité de rainures étant formées sur une surface qui est l'une des deux surfaces d'au moins un couche parmi la première couche métallique et la seconde couche métallique et qui a la couche isolante disposée sur celle-ci; au moins certaines des particules étant disposées dans au moins une partie de la pluralité de rainures; la largeur (W) d'au moins une de la pluralité de rainures étant de 1 à 1,8 fois la taille médiane D50 des particules; et un rapport (D/W) de la profondeur (D) à la largeur (W) d'au moins une de la pluralité de rainures étant de 0,2 à 0,3. 본 발명의 한 실시예에 따른 회로 기판은 제1 금속층, 상기 제1 금속층 상에 배치되며, 질화붕소 응집체에 수지가 코팅된 입자를 포함하는 절연층, 그리고 상기 절연층 상에 배치되는 제2 금속층을 포함하며, 상기 제1 금속층의 양면 중 상기 절연층이 배치되는 면의 적어도 일부는 상기 절연층의 한 면과 접촉하고, 상기 제2 금속층의 양면 중 상기 절연층이 배치되는 면의 적어도 일부는 상기 절연층의 다른 면과 접촉하며, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층 중 적어도 하나의 양면 중 상기 절연층이 배치되는 면에는 복수의 홈이 형성되고, 상기 복수의 홈의 적어도 일부 내에는 상기 입자의 적어도 일부가 배치되며, 상기 복수의 홈 중 적어도 하나의 폭(W)은 상기 입자의 D50의 1 내지 1.8배이며, 상기 복수의 홈 중 적어도 하나의 폭(W)에 대한 깊이(D)의 비(D/W)는 0.2 내지 0.3이다.