SUBSTRATE SUPPORT FOR REDUCED DAMAGE SUBSTRATE BACKSIDE

• Main Authors: TZU, Gwo-Chuan, TSAI, Cheng-Hsiung, HUSTON, Joel M
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 21.03.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Embodiments of substrate supports and process chambers equipped with the same are provided. In some embodiments, a substrate support includes: a support body having a first surface; one or more receptacles extending through the first surface and into the support body; and one or more protrusions respectively disposed within corresponding ones of the one or more receptacles and projecting from the first surface, wherein the one or more protrusions at least partially define a substantially planar support surface above the first surface. Methods of eliminating back-side wafer damage are also disclosed. Selon des modes de réalisation, l'invention concerne des supports de substrat et des chambres de traitement pourvues desdits supports de substrat. Dans certains modes de réalisation, un support de substrat comprend : un corps de support ayant une première surface ; un ou plusieurs réceptacles s'étendant à travers la première surface et dans le corps de support ; une ou plusieurs saillies respectivement disposées à l'intérieur du ou des réceptacles correspondants et faisant saillie sur la première surface, ladite saillie délimitant au moins partiellement une surface de support sensiblement plane au-dessus de la première surface. L'invention concerne également des procédés permettant d'éliminer la détérioration de la face arrière d'une tranche.