Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES

• Main Authors: DAIGO, Yuzo, SUGAHARA, Katsuo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.03.2019
• Subjects: ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY; ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OFTHREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVEAGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING,STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING; ALLOYS; CASTING; CHEMISTRY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WORKING METALLIC POWDER

The present invention provides an Ni-based corrosion-resistant alloy powder which is suitable for deposition modeling; a multilayer model which uses this powder and has excellent corrosion resistance, while having few defects; and a member for semiconductor production devices. An Ni-based corrosion-resistant alloy powder for deposition modeling, which contains, in mass%, 14.5-24.0% of Cr, 12.0-23.0% of Mo, 0.01-7.00% of Fe, 0.001-2.500% of Co, 0.0001-0.0050% of Mg, 0.001-0.040% of N, 0.005-0.50% of Mn, 0.001-0.200% of Si, 0.01-0.50% of Al, 0.001-0.500% of Ti, 0.001-0.250% of Cu, 0.001-0.300% of V, 0.0001-0.0050% of B, 0.0001-0.0100% of Zr and 0.0010-0.0300% of O, with the balance being made up of Ni and unavoidable impurities, and wherein C, S and P contained as the unavoidable impurities are in an amount of less than 0.05%, in an amount of less than 0.01% and in an amount of less than 0.01%, respectively; a multilayer model which is obtained by deposition molding using this Ni-based corrosion-resistant alloy powder; and a method for producing a member for semiconductor production devices. La présente invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni qui est appropriée pour une modélisation de dépôt; un modèle multicouche qui utilise cette poudre et présente une excellente résistance à la corrosion, tout en ayant peu de défauts; et un élément pour dispositifs de production de semiconducteur. L'invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni pour modélisation de dépôt, qui contient, en % massiques, 14,5 à 24,0% de Cr, 12,0 à 23,0% de Mo, 0,01 à 7,00% de Fe, 0,001 à 2,500% de Co, 0,0001 à 0,0050% de Mg, 0,001 à 0,040% de N, 0,005 à 0,50% de Mn, 0,001 à 0,200% de Si, 0,01 à 0,50% d'Al, 0,001 à 0,500% de Ti, 0,001 à 0,250% de Cu, 0,001 à 0,300% de V, 0,0001 à 0,0050% de B, 0,0001 à 0,0100% de Zr et 0,0010 à 0,0300% d'O, le reste étant constitué de Ni et d'impuretés inévitables, et dans laquelle C, S et P contenus dans les impuretés inévitables sont respectivement en quantité inférieure à 0,05%, en quantité inférieure à 0,01% et en quantité inférieure à 0,01%; un modèle multicouche qui est obtenu par moulage par dépôt à l'aide de cette poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni; et un procédé de production d'un élément pour dispositifs de production de semiconducteur. 積層造形用に好適なＮｉ基耐食合金粉末を提供するとともに、この粉末を用いた耐食性に優れ、かつ欠陥が少ない積層造形品、半導体製造装置用部材を提供する。質量％で、Ｃｒ：１４．５～２４．０％，Ｍｏ：１２．０～２３．０％，Ｆｅ：０．０１～７．００％，Ｃｏ：０．００１～２．５００％，Ｍｇ：０．０００１～０．００５０％，Ｎ：０．００１～０．０４０％，Ｍｎ：０．００５～０．５０％，Ｓｉ：０．００１～０．２００％，Ａｌ：０．０１～０．５０％，Ｔｉ：０．００１～０．５００％，Ｃｕ：０．００１～０．２５０％，Ｖ：０．００１～０．３００％，Ｂ：０．０００１～０．００５０％，Ｚｒ：０．０００１～０．０１００％，Ｏ：０．００１０～０．０３００％を含有し、残部がＮｉおよび不可避不純物からなり、不可避不純物として含まれるＣ、Ｓ、Ｐは、それぞれ、Ｃ：０．０５％未満、Ｓ：０．０１％未満およびＰ：０．０１％未満である積層造形用Ｎｉ基耐食合金粉末およびこのＮｉ基耐食合金粉末を用いて積層造形する積層造形品、半導体製造装置用部材の製造方法。