COMPOSITE MEMBER

• Main Authors: TANAKA Naohiro, SAKAGUCHI Kaori, ANDOU Kenji, KOBAYASHI Hidenobu, SAWAGUCHI Toshiichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.02.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

In a composite member (1), a heat dissipating base substrate (30) is bonded to a heat generating member (10) with a thermoconductive insulating adhesive film (20) interposed therebetween, and the composite member (1) satisfies the following expressions. X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|) ≥ 50, X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|) ≥ 50, Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA) ≥ 50, and Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC) ≥ 50. X: shear bond strength (MPa) between the heat dissipating base substrate and heat generating member, Y: fracture elongation (-) of the thermoconductive insulating film, E: modulus of elasticity (MPa) of the thermoconductive insulating film, CTE(A): linear expansion coefficient (°C-1) of the heat dissipating base substrate, CTE(B): linear expansion coefficient (°C-1) of the thermoconductive insulating film, CTE(C): linear expansion coefficient (°C-1) of the material of the surface of the heat generating member in contact with the thermoconductive insulating film, L(BA): initial contact length (m) between the thermoconductive insulating film and the heat dissipating base substrate, and L(BC): initial contact length (m) between the thermoconductive insulating film and the heat generating member. L'invention concerne un élément composite (1) dans lequel, un substrat de base de dissipation de chaleur (30) est lié à un élément de génération de chaleur (10) avec un film adhésif isolant thermoconducteur (20) interposé entre ceux-ci, et l'élément composite (1) satisfait les expressions suivantes. X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|) ≥ 50, X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|) ≥ 50, Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA) ≥ 50, et Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC) ≥ 50. X : résistance de liaison de cisaillement (MPa) entre le substrat de base de dissipation de chaleur et l'élément de génération de chaleur, Y : allongement de fracture (-) du film isolant thermoconducteur, E : module d'élasticité (MPa) du film isolant thermoconducteur, CTE (A) : coefficient de dilatation linéaire (°C-1) du substrat de base de dissipation de chaleur, CTE (B) : coefficient de dilatation linéaire (°C-1) du film isolant thermoconducteur, CTE (C) : coefficient de dilatation linéaire (°C-1) du matériau de la surface de l'élément de génération de chaleur en contact avec le film isolant thermoconducteur, L(BA): longueur de contact initiale (m) entre le film isolant thermoconducteur et le substrat de base de dissipation de chaleur L(BC): longueur de contact initiale (m) entre le film isolant thermoconducteur et l'élément de génération de chaleur. 複合部材(1)は熱発生部材(10)に熱伝導性絶縁接着膜(20)を介して放熱ベース基板(30)が接着され、以下の式を充足する。X/(E×|CTE(B)－CTE(A)|)≧50, X/(E×|CTE(B)－CTE(C)|)≧50, Y/|CTE(B)－CTE(A)|×L(BA)≧50, Y/|CTE(B)－CTE(C)|×L(BC)≧50。X:放熱ベース基板／熱発生部材間のせん断接着力(MPa)、Y:熱伝導性絶縁膜の破断伸度(-)、E:熱伝導性絶縁膜の弾性率(MPa)、CTE(A):放熱ベース基板の線膨張係数(℃-1)、CTE(B):熱伝導性絶縁膜の線膨張係数(℃-1)、CTE(C):熱発生部材の熱伝導性絶縁膜と接する面の材質の線膨張係数(℃-1)、L(BA):熱伝導性絶縁膜と放熱ベース基板との初期接触長さ(m)、L(BC):熱伝導性絶縁膜と熱発生部材との初期接触長さ(m)。