HIGH-DENSITY INTERCONNECTING ADHESIVE TAPE

• Main Authors: HORIBE, Akihiro, OKAMOTO, Keishi, MORI, Hiroyuki
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 14.02.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A technique for interconnecting chips by using an interconnection substrate is disclosed. The interconnection substrate includes a base substrate, a first group of electrodes on the base substrate for a first chip to be mounted, and a second group of electrodes on the base substrate for a second chip to be mounted. The interconnection substrate further includes an interconnection layer that includes a first set of pads for the first chip, a second set of pads for the second chip, traces and an organic insulating material. The interconnection layer is disposed on the base substrate and located within a defined area on the base substrate between the first group of electrodes and the second group of the electrodes. L'invention concerne une technique d'interconnexion de puces à l'aide d'un substrat d'interconnexion. Le substrat d'interconnexion comprend un substrat de base, un premier groupe d'électrodes sur le substrat de base destinées à une première puce à monter, et un second groupe d'électrodes sur le substrat de base destinées à une seconde puce à monter. Le substrat d'interconnexion comprend en outre une couche d'interconnexion qui présente un premier ensemble de plots destinés à la première puce, un second ensemble de plots destinés à la seconde puce, des traces et un matériau isolant organique. La couche d'interconnexion est disposée sur le substrat de base et située à l'intérieur d'une région définie sur le substrat de base entre les premier et second groupes d'électrodes.