CERAMIC CIRCUIT BOARD

• Main Authors: ICHIKAWA Kohki, SAKAI Atsushi, TANIGUCHI Yoshitaka, HIROTSURU Hideki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.02.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A ceramic circuit board which is provided with a ceramic substrate 1 and metal layers 2a, 2b that are arranged on both surfaces of the ceramic substrate 1 and contain Al and/or Cu. This ceramic circuit board is configured such that: the measured value α1 of the linear thermal expansion coefficient over the range of from 25°C to 150°C is from 5 × 10-6/K to 9 × 10-6/K; the ratio of the measured value α1 to the theoretical value α2 of the linear thermal expansion coefficient over the range of from 25°C to 150°C, namely α1/α2 is from 0.7 to 0.95; and at least one of the metal layers 2a, 2b forms a metal circuit. L'invention concerne une carte de circuit imprimé en céramique qui comprend un substrat en céramique (1) et des couches métalliques (2a, 2b), qui sont aménagées sur les deux surfaces du substrat en céramique (1) et contiennent de l'Al et/ou du Cu. Cette carte de circuit imprimé en céramique est conçue de sorte que : la valeur mesurée α1 du coefficient de dilatation thermique linéaire dans la plage de 25 °C à 150 °C est comprise entre 5 × 10-6/K et 9 × 10-6/K ; le rapport de la valeur mesurée α1 sur la valeur théorique α2 du coefficient de dilatation thermique linéaire dans la plage de 25 °C à 150 °C, à savoir α1/α2, est comprise entre 0,7 et 0,95 ; et au moins une des couches métalliques (2a, 2b) forme un circuit métallique. セラミックス基材１と、セラミックス基材１の両面に設けられ、Ａｌ及び／又はＣｕを含む金属層２ａ，２ｂと、を備え、２５℃～１５０℃における線熱膨張係数の測定値α１が５×１０－６～９×１０－６／Ｋであり、２５℃～１５０℃における線熱膨張係数の理論値α２に対する前記α１の比α１／α２が０．７～０．９５であり、金属層２ａ，２ｂのうちの少なくとも一方が金属回路を形成している、セラミックス回路基板。