COPPER OXIDE INK AND METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE SUBSTRATE USING SAME, PRODUCT CONTAINING COATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING PRODUCT USING SAME, METHOD FOR PRODUCING PRODUCT WITH CONDUCTIVE PATTERN, AND PRODUCT WITH CONDUCTIVE PATTERN
In the present invention, a conductive film having low resistance is formed on a substrate, said film having excellent storage stability and high dispersion stability as an ink. A copper oxide ink (1) contains a copper oxide (2), a dispersant (3), and a reducing agent. The content of the reducing ag...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
31.01.2019
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Summary: | In the present invention, a conductive film having low resistance is formed on a substrate, said film having excellent storage stability and high dispersion stability as an ink. A copper oxide ink (1) contains a copper oxide (2), a dispersant (3), and a reducing agent. The content of the reducing agent is in the range of formula (1), and the content of the dispersant is in the range of formula (2). (1) 0.00010 ≤ (reducing agent mass/copper oxide mass) ≤ 0.10 (2) 0.0050 ≤ (dispersant mass/copper oxide mass) ≤ 0.30 The reducing agent content promotes the reduction of copper oxide to copper during firing, and promotes the sintering of copper.
Selon la présente invention, un film conducteur présentant une faible résistance est formé sur un substrat, ledit film ayant une excellente stabilité au stockage et une stabilité de dispersion élevée en tant qu'encre. Une encre à base d'oxyde de cuivre (1) contient un oxyde de cuivre (2), un dispersant (3) et un agent réducteur. La teneur de l'agent réducteur est dans la plage de formule (1), et la teneur du dispersant est dans la plage de formule (2). (1) 0,00010 ≤ (masse d'agent réducteur/masse d'oxyde de cuivre) ≤ 0,10 (2) 0,0050 ≤ (masse de dispersant/masse d'oxyde de cuivre) ≤ 0,30. La teneur en agent réducteur favorise la réduction de l'oxyde de cuivre en cuivre pendant la cuisson, et favorise le frittage du cuivre.
インクとして分散安定性が高く、貯蔵安定性に優れ、基板上で抵抗の低い導電膜を形成すること。酸化銅インク(1)は、酸化銅(2)と、分散剤(3)と、還元剤とを含み、還元剤の含有量が下記式(1)の範囲であり、分散剤の含有量が下記式(2)の範囲である。 0.00010≦(還元剤質量/酸化銅質量)≦0.10 (1) 0.0050≦(分散剤質量/酸化銅質量)≦0.30 (2) 還元剤が含まれることにより、焼成において酸化銅の銅への還元が促進され、銅の焼結が促進される。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2018JP28238 |