SUBSTRATE MODULE, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE MODULE

• Main Author: AWAJI, Daisuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

[Problem] To electrically connect two substrates using a conductive paste, while maintaining the interval between the two substrates at a prescribed distance. [Solution] This substrate module is provided with: a first substrate provided with a plurality of first pads; and a second substrate provided with a plurality of second pads. The first substrate and the second substrate are electrically connected. Spacers are attached to pads among the first pads and/or the second pads. The first pads and the second pads between which the spacers are not sandwiched are joined by a conductive paste, while the spacers are in a state of being sandwiched between the first pads and the second pads. Le problème décrit par la présente invention est de connecter électriquement deux substrats au moyen d'une pâte conductrice tout en maintenant l'intervalle entre les deux substrats à une distance prescrite. La solution selon l'invention porte sur un module de substrat qui est doté : d'un premier substrat doté d'une pluralité de premiers plots ; et d'un second substrat doté d'une pluralité de seconds plots. Le premier substrat et le second substrat sont électriquement connectés. Des éléments d'espacement sont fixés à des plots parmi les premiers plots et/ou les seconds plots. Les premiers plots et les seconds plots entre lesquels les éléments d'espacement ne sont pas intercalés sont joints par une pâte conductrice, tandis que les éléments d'espacement sont dans un état intercalé entre les premiers plots et les seconds plots. 【課題】２つの基板の間隔を所定の距離に維持しつつ、導電性ペーストを用いて２つの基板を電気的に接続すること。 【解決手段】本開示の基板モジュールは、複数の第１パッドを有する第１基板と、複数の第２パッドを有する第２基板と、を備え、前記第１基板と前記第２基板とが電気的に接続されている基板モジュールである。前記第１パッド及び前記第２パッドの少なくとも一方のパッドにスペーサが取り付けられており、前記スペーサが前記第１パッドと前記第２パッドとの間に挟まれた状態で、前記スペーサの挟まれていない前記第１パッドと前記第２パッドとが導電性ペーストによって接合されている。