RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION, REARRANGED WAFER, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: INOUE, Hidetoshi, NAMIKI, Yuji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

Provided is a resin composition for encapsulation, the resin composition satisfying at least one among (1)-(4): (1) contains a curable resin component, an elastomer component, and a filler, wherein the cured product of the resin composition has an elastic modulus of 1.0 GPa or less at 260°C; (2) contains a curable resin component, an elastomer component, and a filler, wherein the content of the elastomer component is 1.0-8.0 mass% with respect to the total mass of the resin composition; (3) contains a curable resin component, a compound having a siloxane bond, and a filler, wherein the proportion of the compound having a siloxane bond is at least 20 mass% with respect to the total mass of the curable resin component and the compound having a siloxane bond; and (4) contains a curable resin component, a compound having a siloxane bond, and a filler, wherein the resin composition is used for wafer level packages. La présente invention concerne une composition de résine d'encapsulation, satisfaisant au moins une condition parmi les conditions (1) à (4) : (1) la composition de résine contient un constituant de résine durcissable, un constituant élastomère et une charge, le produit durci de la composition de résine présentant un module d'élasticité inférieur ou égal à 1,0 GPa à 260 °C ; (2) la composition de résine contient un constituant de résine durcissable, un constituant élastomère et une charge, la teneur du constituant élastomère étant de 1,0 à 8,0 % en masse par rapport à la masse totale de la composition de résine ; (3) la composition de résine contient un constituant de résine durcissable, un composé ayant une liaison siloxane et une charge, la proportion du composé ayant une liaison siloxane étant d'au moins 20 % en masse par rapport à la masse totale du constituant de résine durcissable et du composé ayant une liaison siloxane ; et (4) la composition de résine contient un constituant de résine durcissable, un composé ayant une liaison siloxane et une charge, la composition de résine étant utilisée pour les boîtiers du niveau tranche. 下記（１）～（４）の少なくともいずれかである、封止用樹脂組成物。（１）硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、硬化物としたときの２６０℃での弾性率が１．０ＧＰａ以下である（２）硬化性樹脂成分と、エラストマ成分と、充填材とを含み、前記エラストマ成分の含有率が全体の１．０質量％～８．０質量％である（３）硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、前記硬化性樹脂成分と前記シロキサン結合を有する化合物の合計に占める前記シロキサン結合を有する化合物の割合が２０質量％以上である（４）硬化性樹脂成分と、シロキサン結合を有する化合物と、充填材とを含み、ウエハレベルパッケージに用いられる。