RESIN COMPOSITION FOR SEALING, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: INOUE, Hidetoshi, HIRAI, Tomoki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

This resin composition for sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, and a filler, wherein the epoxy resin includes a bisphenol type epoxy resin, and a 1,6-bis (glycidyloxy) naphthalene, and the proportion of the 1,6-bis (glycidyloxy) naphthalene occupied in the whole epoxy resin is 10-30 mass%. La présente invention concerne une composition de résine pour scellement comportant une résine époxy, un agent de durcissement et une charge, la résine époxy comprenant une résine époxy de type bisphénol, et un 1,6-bis (glycidyloxy) naphtalène, et la proportion du 1,6-bis (glycidyloxy) naphtalène occupée dans la totalité de la résine époxy est de 10 à 30 % en masse. エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填材とを含み、前記エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂と、前記１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンとを含み、１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレンの前記エポキシ樹脂全体に占める割合が１０質量％～３０質量％である、封止用樹脂組成物。