CIRCUIT BOARD AND LIGHT-EMITTING DEVICE PROVIDED WITH SAME

• Main Author: ABE, Yuuichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This circuit board is provided with: a board; a conductor layer positioned on the board; a reflective layer positioned on the conductor layer; and a silicone resin layer positioned on the board and positioned so as to be in contact with the conductor layer and the reflective layer. In addition, the silicone resin layer contains at least 45% by mass of a plurality of fillers. Further, a first filler having an aspect ratio greater than 5 occupies no less than 5% among 100% of all of the fillers. L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une carte, une couche conductrice placée sur la carte, une couche réfléchissante placée sur la couche conductrice, et une couche de résine de silicone placée sur la carte et placée de manière à être en contact avec la couche conductrice et avec la couche réfléchissante. La couche de résine de silicone contient en outre au moins 45 % en masse d'une pluralité de charges. Par ailleurs, une première charge présentant un rapport d'aspect supérieur à 5 n'occupe pas moins de 5 % des 100 % de la totalité des charges. 本開示の回路基板は、基板と、該基板上に位置する導体層と、該導体層上に位置する反射層と、前記基板上に位置するとともに、前記導体層および前記反射層に接して位置するシリコーン樹脂層と、を備える。そして、前記シリコーン樹脂層は、複数のフィラーを４５質量％以上含有している。さらに、前記フィラーの全個数１００％のうち、アスペクト比が５より大きい第１フィラーが５％以上占める。