THROUGH CONNECTION IN A SUPPORT FILM WHICH IS PRINTED ON BOTH SIDES

• Main Author: FERBER, Alexander
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 27.12.2018
• Subjects: CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; HANDLING RECORD CARRIERS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; PRINTED CIRCUITS; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Durchkontaktierung (12) in einer beidseitig bedruckten Trägerfolie (10) sowie eine beidseitig bedruckte Trägerfolie (10) mit Durchkontaktierung (12). Bei dem Verfahren zum Erzeugen einer Durchkontaktierung (12) in einer beidseitig mit Leiterbahnen (11) bedruckten Trägerfolie (10), deren beiden Seiten in jeweils einem von zwei Druckschritten mit elektrisch leitendem Material (13) im Bereich der vorgesehenen Durchkontaktierung (12) bedruckt werden, wobei spätestens vor dem zweiten Druckschritt ein Durchgangsloch (14) in die Trägerfolie (10) eingebracht wird, welches bei dem oder den darauffolgenden Druckschritt ( en) zur Durchkontaktierung mit elektrisch leitendem Material (13) gefüllt wird. Die Trägerfolie (10), welche beidseitig mit Leiterbahnen (11) bedruckt ist, weist wenigstens eine erfindungsgemäß hergestellte Durchkontaktierung (12) auf. The invention relates to a method for producing a through connection (12) in a support film (10) which is printed on both sides, and to a support film (10) which is printed on both sides and has a through connection (12). In the method for producing a through connection (12) in a support film (10) which is printed on both sides with conductive tracks (11), the two sides of the support film are printed in each case in one of two printing steps with electrically conductive material (13) in the region where the through connection (12) is provided. At the latest before the second printing step, a through hole (14) is introduced into the support film (10), and in the subsequent printing step(s), the through hole is filled with an electrically conductive material (13) for the through connection. The support film (10), which is printed on both sides with conductive tracks (11), has at least one through connection (12) produced according to the invention. L'invention concerne un procédé pour produire un trou d'interconnexion (12) dans une feuille support (10) imprimée des deux côtés ainsi qu'une feuille support (10) imprimée des deux côtés pourvue du trou d'interconnexion (12). Selon le procédé pour produire un trou d'interconnexion (12) dans une feuille support (10) sur laquelle des tracés conducteurs (11) sont imprimés des deux côtés, un matériau électro-conducteur (13) est imprimé sur les deux faces de ladite feuille au cours de respectivement une parmi deux étapes d'impression dans la zone du trou d'interconnexion (12) ménagé. Un trou débouchant (14), lequel est rempli du matériau électro-conducteur (13) au cours de l'étape ou des étapes d'impression suivantes de manière à obtenir le trou d'interconnexion, est ménagé dans la feuille support (10) au plus tard avant la deuxième étape d'impression. La feuille support (10), sur laquelle des tracés conducteurs (11) sont imprimés des deux côtés, présente au moins un trou d'interconnexion (12) obtenu selon l'invention.