APPARATUS FOR COLLECTION AND SUBSEQUENT REACTION OF LIQUID AND SOLID EFFLUENT INTO GASEOUS EFFLUENT
Embodiments disclosed herein include an abatement system for abating compounds produced in semiconductor processes. The abatement system includes an exhaust cooling apparatus located downstream of a plasma source. The exhaust cooling apparatus includes a plate and a cooling plate disposed downstream...
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Format | Patent |
Language | English French |
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22.11.2018
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Summary: | Embodiments disclosed herein include an abatement system for abating compounds produced in semiconductor processes. The abatement system includes an exhaust cooling apparatus located downstream of a plasma source. The exhaust cooling apparatus includes a plate and a cooling plate disposed downstream of the plate. During operation, materials collected on the plate react with cleaning radicals to form a gas. The temperature of the plate is higher than the temperature of the cooling plate in order to improve the reaction rate of the reaction of the cleaning radicals and the materials on the plate.
La présente invention concerne, dans des modes de réalisation, un système de réduction destiné à réduire les composés produits dans des procédés à semi-conducteurs. Le système de réduction comprend un appareil de refroidissement d'échappement situé en aval d'une source de plasma. L'appareil de refroidissement d'échappement comprend une plaque et une plaque de refroidissement disposée en aval de la plaque. Pendant le fonctionnement, les matériaux collectés sur la plaque réagissent avec des résidus de nettoyage afin de former un gaz. La température de la plaque est supérieure à la température de la plaque de refroidissement en vue d'améliorer le taux de réaction de la réaction des résidus de nettoyage et des matériaux sur la plaque. |
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Bibliography: | Application Number: WO2018US29031 |