METAL PLATE FOR CIRCUIT BOARD, METAL PLATE MOLDING FOR CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE

• Main Authors: HIRAYAMA, Sumio, WAKAMATSU, Mototaka, YOKOYAMA, Masahiko, KOMATSU, Hiromi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 22.11.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided are: a metal plate which is for circuit boards and which enables, irrespective of the thickness of the metal plate for circuit boards, a circuit board to be easily manufactured while ensuring insulation required for patterning; a metal plate molding for circuit boards; a circuit board; a power module; and a method for manufacturing the power module. A metal plate 1 for circuit boards according to the present invention is formed through press-molding. L'invention concerne : une plaque métallique qui est destinée à des cartes de circuit imprimé et qui permet, quelle que soit l'épaisseur de la plaque métallique pour cartes de circuit imprimé, de fabriquer facilement une carte de circuit imprimé tout en assurant l'isolation exigée pour la formation de motifs ; un moulage de plaque métallique pour des cartes de circuit imprimé ; une carte de circuit imprimé ; un module de puissance ; et un procédé de fabrication du module de puissance. Une plaque métallique pour cartes de circuit imprimé selon la présente invention est formée par moulage à la presse. 回路基板用金属板の厚みの大小によらず、パターニングによる所要の絶縁性を確保しつつ、回路基板を容易に製造することのできる回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュール、ならびに、パワーモジュールの製造方法を提供する。この発明の回路基板用金属板１は、プレス成形により形成されてなるものである。