ELECTROLYTIC COPPER FOIL, PRODUCTION METHOD THEREFOR, COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, PRODUCTION METHOD THEREFOR, ELECTRONIC DEVICE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

• Main Authors: INUKAI, Kenji, IIDA, Kazuhiko, IWASAKI, Yuichi, KOBAYASHI, Yosuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.11.2018
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

An electrolytic copper foil having a surface treatment layer on the glossy surface side thereof. In this electrolytic copper foil, the root mean square height Sq of the surface of the surface treatment layer is no more than 0.550 µm and the Zn atomic concentration is at least 3.0 at% when atomic concentration in the surface of the surface treatment layer is measured using Auger electron spectroscopy and the total atomic concentration of Si, S, Cl, C, N, O, Cr, Co, Ni, Cu, and Zn is 100 at%. Alternatively, the surface roughness Sa of the surface of the surface treatment layer is no more than 0.470 µm and the Zn atomic concentration is at least 3.0 at% when atomic concentration in the surface of the surface treatment layer is measured using Auger electron spectroscopy and the total atomic concentration of Si, S, Cl, C, N, O, Cr, Co, Ni, Cu, and Zn is 100 at%. L'invention concerne une feuille de cuivre électrolytique comportant une couche de traitement de surface du côté de sa surface brillante. Dans cette feuille de cuivre électrolytique, la hauteur quadratique moyenne Sq de la surface de la couche de traitement de surface n'est pas supérieure à 0,550 µm et la concentration atomique de Zn est d'au moins 3,0 % atomique lorsque la concentration atomique dans la surface de la couche de traitement de surface est mesurée à l'aide de la spectroscopie d'électrons Auger et que la concentration atomique totale de Si, de S, de Cl, de C, de N, d'O, de Cr, de Co, de Ni, de Cu et de Zn est de 100 % atomique. En variante, la rugosité de surface Sa de la surface de la couche de traitement de surface n'est pas supérieure à 0,470 µm et la concentration atomique de Zn est d'au moins 3,0 % atomique lorsque la concentration atomique dans la surface de la couche de traitement de surface est mesurée à l'aide de la spectroscopie d'électrons Auger et que la concentration atomique totale de Si, de S, de Cl, de C, de N, d'O, de Cr, de Co, de Ni, de Cu et de Zn est de 100 % atomique. 表面処理層を光沢面側に有する電解銅箔である。この電解銅箔において、表面処理層の表面の２乗平均平方根高さＳｑが０．５５０μｍ以下であり、表面処理層の表面における原子濃度をオージェ電子分光分析法によって測定し、Ｓｉ、Ｓ、Ｃｌ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ及びＺｎの原子濃度の合計を１００ａｔ％とした場合に、Ｚｎの原子濃度が３．０ａｔ％以上である。あるいは、表面処理層の表面の面粗さＳａが０．４７０μｍ以下であり、表面処理層の表面における原子濃度をオージェ電子分光分析法によって測定し、Ｓｉ、Ｓ、Ｃｌ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ及びＺｎの原子濃度の合計を１００ａｔ％とした場合に、Ｚｎの原子濃度が３．０ａｔ％以上である。