COPPER ALLOY SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: HIGUCHI Masaru, DANJO Shoichi, ISOMATSU Takemi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.11.2018
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS ANDNON-FERROUS ALLOYS; CHEMISTRY; CONDUCTORS; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; INSULATORS; METALLURGY; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

Provided is a copper alloy sheet that is manufactured using a Cu-Co-Si-based alloy and has excellent press punching processability while having high strength and high conductivity. The copper alloy sheet has an alloy composition including 0.3-1.9 mass% of Co, 0.1-0.5 mass% of Si, and the balance Cu and inevitable impurities, wherein the proportion, in the total crystal grain boundary, of the total quantity of Σ7 grain boundary and Σ9 grain boundary, which are special grain boundaries, is 1.5% or more, the proportion being obtained from the result of measurement by an EBSD method, the ratio Σ9/Σ7 is 1.0-5.0, and the orientation density of an α-fiber (Φ1 = 0°-45°) is within the range of 3.0-25.0. La présente invention concerne une feuille d'alliage de cuivre qui est fabriquée au moyen d'un alliage à base de Cu-Co-Si et possède une excellente aptitude au traitement par poinçonnage à la presse tout en ayant une résistance élevée et une conductivité élevée. La feuille d'alliage de cuivre a une composition d'alliage comprenant de 0,3 à 1,9 % en masse de Co, de 0,1 à 0,5 % en masse de Si, et le reste étant Cu et des impuretés inévitables, la proportion, dans le joint de grain cristallin total, de la quantité totale de joint de grain Σ7 et de joint de grain Σ9, qui sont des joints de grain spéciaux, est de 1,5 % ou plus, la proportion étant obtenue à partir du résultat de mesure par un procédé EBSD, le rapport Σ9/Σ7 étant de 1,0 à 5,0, et la densité d'orientation d'une fibre α (Φ1 = 0°-45°) est dans la plage de 3,0 à 25,0. Ｃｕ－Ｃｏ－Ｓｉ系合金を用い、高強度および高導電率を具備しつつ、プレス打ち抜き加工性にも優れた銅合金板材を提供する。銅合金板材は、Ｃｏを０．３～１．９質量％およびＳｉを０．１～０．５質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金組成を有し、ＥＢＳＤ法により測定した結果から得られた、全結晶粒界に占める特殊粒界Σ７粒界とΣ９粒界の合計量の割合が１．５％以上であり、Σ９／Σ７が１．０～５．０であり、α－ｆｉｂｅｒ（Φ１＝０°～４５°）の方位密度が、３．０以上２５．０以下の範囲内を満たす。