LIGHT SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
In this invention, a rear end surface (12) is formed on the side surface of a removed section (11) defined as a region where a portion was removed from the rear surface side of a semiconductor laser (8). A thin metal film mirror (13) is formed on the bottom surface of the removed section (11). The t...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
25.10.2018
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Summary: | In this invention, a rear end surface (12) is formed on the side surface of a removed section (11) defined as a region where a portion was removed from the rear surface side of a semiconductor laser (8). A thin metal film mirror (13) is formed on the bottom surface of the removed section (11). The thin metal film mirror (13) reflects a back surface light emitted from the rear end surface (12) toward a monitor photodiode (14).
Dans la présente invention, une surface d'extrémité arrière (12) est formée sur la surface latérale d'une section retirée (11) définie comme région où une partie a été retirée du côté de la surface arrière d'un laser à semi-conducteur (8). Un miroir à film métallique mince (13) est formé sur la surface inférieure de la section retirée (11) et réfléchit une lumière de surface arrière émise à partir de la surface d'extrémité arrière (12) vers une photodiode de surveillance (14).
半導体レーザ(8)の後面側の一部が除去された除去部(11)の側面に後端面(12)が形成されている。金属薄膜ミラー(13)が除去部(11)の底面に形成されている。金属薄膜ミラー(13)は、後端面(12)から出射された背面光をモニターフォトダイオード(14)に向けて反射する。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2017JP15712 |