CONNECTING STRUCTURE

• Main Authors: YAMANO Satoshi, NAKAI Akinobu, SAKAMOTO Hisaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.10.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CONDUCTORS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; INSULATORS; LINE CONNECTORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES

A connecting structure (20) according to the present invention comprises: first and second superconducting wires (10a, 10b) which are two superconducting wires each having a tape-shaped base material (1), an intermediate layer (2) formed on the base material (1), and a superconducting conductor layer (3) formed on the intermediate layer (2); a connecting superconducting conductor layer (8) that connects the first and second superconducting wires (10a, 10b) to each other in a mutual arrangement such that the surfaces of the superconducting conductor layers (3, 3) face each other and forms a superconducting connecting portion (C) together with the first and second superconducting wires (10a, 10b); two protective members (7, 7) which are wider than the first and second superconducting wires (10a, 10b) and are disposed on respective base material (1, 1) sides of the first and second superconducting wires (10a, 10b) in a mutual arrangement such as to sandwich the superconducting connecting portion (C); and a metal portion (9) joining the two protective members (7, 7) to each other. Une structure de connexion (20) selon la présente invention comprend : des premier et second fils supraconducteurs (10a, 10b) qui sont deux fils supraconducteurs ayant chacun un matériau de base en forme de bande (1), une couche intermédiaire (2) formée sur le matériau de base (1), et une couche conductrice supraconductrice (3) formée sur la couche intermédiaire (2); une couche conductrice supraconductrice de connexion (8) qui relie les premier et second fils supraconducteurs (10a, 10b) l'un à l'autre dans un agencement mutuel de telle sorte que les surfaces des couches conductrices supraconductrices (3, 3) se font face et forme une partie de connexion supraconductrice (C) avec les premier et second fils supraconducteurs (10a, 10b); deux éléments de protection (7, 7) qui sont plus larges que les premier et second fils supraconducteurs (10a, 10b) et qui sont disposés sur des côtés d'un matériau de base respectif (1, 1) des premier et second fils supraconducteurs (10a, 10b) dans un agencement mutuel de manière à prendre en sandwich la partie de connexion supraconductrice (C); et une partie métallique (9) joignant les deux éléments de protection (7, 7) l'un à l'autre. 本発明の接続構造体(20)は、テープ状の基材(1)と、該基材(1)上に形成された中間層(2)と、該中間層(2)の上に形成された超電導導体層(3)とを有する２つの超電導線材である第１及び第２の超電導線材(10a、10b)と、超電導導体層(3、3)の表面を互いに対向させた位置関係で第１及び第２の超電導線材(10a、10b)同士を接続し、第１及び第２の超電導線材(10a、10b)とともに超電導接続部(Ｃ)を形成する接続用超電導導体層(8)と、第１及び第２の超電導線材(10a、10b)のそれぞれの基材(1、1)側に超電導接続部(Ｃ)を挟む位置関係で配置された第１及び第２の超電導線材(10a、10b)よりも幅広である２枚の保護材(7、7)と、２枚の保護材(7、7)を互いに接合する金属部(9)とを備えている。