ELECTRONIC DEVICE

• Main Author: BABA Takahiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.10.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This electronic device is provided with a first circuit board (1), a second circuit board (2), and an interposer board (3). The interposer board (3) has a first main surface (MS1) facing the first circuit board (1), and a second main surface (MS2) facing the second circuit board (2). A first input and output pad and first auxiliary pads are formed on the first main surface (MS1) of the interposer board (3), and a second input and output pad (P2) and second auxiliary pad parts (Pa21, Pa22) are formed on the second main surface (MS2). Lands, to which the first input and output pad and the first auxiliary pads are connected, are formed on the first circuit board (1), and lands, to which the second input and output pad (P2) and the second auxiliary pad parts (Pa21, Pa22) are connected, are formed on the second circuit board (2). L'invention concerne un dispositif électronique pourvu d'une première carte de circuit imprimé (1), d'une deuxième carte de circuit imprimé (2) et d'une carte d'interposition (3). La carte d'interposition (3) possède une première surface principale (MS1) faisant face à la première carte de circuit imprimé (1), et une deuxième surface principale (MS2) faisant face à la deuxième carte de circuit imprimé (2). Une première plage d'accueil d'entrée et de sortie et des premières plages d'accueil auxiliaires sont formées sur la première surface principale (MS1) de la carte d'interposition (3), et une deuxième plage d'accueil d'entrée et de sortie (P2) et des deuxièmes parties formant plage d'accueil auxiliaires (Pa21, Pa22) sont formées sur la deuxième surface principale (MS2). Des pastilles, auxquelles sont connectées la première plage d'accueil d'entrée et de sortie et les premières plages d'accueil auxiliaires, sont formées sur la première carte de circuit imprimé (1), et des pastilles, auxquelles sont connectées la deuxième plage d'accueil d'entrée et de sortie (P2) et les deuxièmes parties formant plages d'accueil auxiliaires (Pa21, Pa22), sont formées sur la deuxième carte de circuit imprimé (2). 電子機器は、第１回路基板（１）、第２回路基板（２）およびインターポーザ基板（３）を備える。インターポーザ基板（３）は、第１主面（ＭＳ１）が第１回路基板（１）に対向し、第２主面（ＭＳ２）が第２回路基板（２）に対向する。インターポーザ基板（３）の第１主面（ＭＳ１）には、第１入出力パッドおよび第１補助パッドが形成されていて、第２主面（ＭＳ２）には、第２入出力パッド（Ｐ２）および第２補助パッド部（Ｐａ２１，Ｐａ２２）が形成されている。第１回路基板（１）には第１入出力パッドおよび第１補助パッドが接続されるランドが形成されていて、第２回路基板（２）には第２入出力パッド（Ｐ２）および第２補助パッド部（Ｐａ２１，Ｐａ２２）が接続されるランドが形成されている。