CIRCUIT BOARD

• Main Authors: IRIFUNE, Yoshiaki, YONEOKA, Yudai, ASANO, Yuji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 27.09.2018
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A circuit board (100) is provided with: a first circuit board (10) provided with a first frame ground (12FG) on which an external interface connector (40) is mounted, a first signal ground (12SG), and a connection member (13) providing high-frequency connection between the first frame ground (12FG) and the first signal ground (12SG); and a second circuit board (20) having disposed thereon a second frame ground (22FG), a second signal ground (22SG), and a connection member (23) providing high-frequency connection between the second frame ground (22FG) and the second signal ground (22SG). The first signal ground (12SG) and the second signal ground (22SG) are electrically connected to each other. The first frame ground (12FG) and the second frame ground (22FG) are electrically connected to each other. Cette invention concerne une carte de circuit imprimé (100) comprenant : une première carte de circuit imprimé (10) pourvue d'un premier plan de cadre (12FG) sur lequel est monté un connecteur d'interface externe (40), un premier plan de signal (12SG), et un élément de connexion (13) assurant une connexion haute fréquence entre le premier plan de cadre (12FG) et le premier plan de signal (12SG) ; et une seconde carte de circuit imprimé (20) sur laquelle est disposé un second plan de cadre (22FG), un second plan de signal (22SG), et un élément de connexion (23) assurant une connexion haute fréquence entre le second plan de cadre (22FG) et le second plan de signal (22SG). Le premier plan de signal (12SG) et le second plan de signal (22SG) sont électriquement connectés l'un à l'autre. Le premier plan de cadre (12FG) et le second plan de cadre (22FG) sont électriquement connectés l'un à l'autre. 回路基板（１００）は、外部インターフェースコネクタ（４０）が実装される第１のフレームグラウンド（１２ＦＧ）と、第１のシグナルグラウンド（１２ＳＧ）と、第１のフレームグラウンド（１２ＦＧ）と第１のシグナルグラウンド（１２ＳＧ）との間を高周波接続する接続部材（１３）とを備えた第１の回路基板（１０）と、第２のフレームグラウンド（２２ＦＧ）と、第２のシグナルグラウンド（２２ＳＧ）と、第２のフレームグラウンド（２２ＦＧ）と第２のシグナルグラウンド（２２ＳＧ）間を高周波接続する接続部材（２３）が配置された第２の回路基板（２０）とを備える。第１のシグナルグラウンドと（１２ＳＧ）と第２のシグナルグラウンド（２２ＳＧ）とは電気的に接続される。第１のフレームグラウンド（１２ＦＧ）と第２のフレームグラウンド（２２ＦＧ）とは電気的に接続される。