MEMS TRANSDUCER PACKAGE
A MEMS transducer package comprising a substrate; a filter circuit for filtering RF signals, the filter circuit comprising a resistor and a capacitor; and an IPD chip; wherein at least a portion of the filter circuit is provided within the IPD chip. La présente invention concerne un boîtier de trans...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
27.09.2018
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Summary: | A MEMS transducer package comprising a substrate; a filter circuit for filtering RF signals, the filter circuit comprising a resistor and a capacitor; and an IPD chip; wherein at least a portion of the filter circuit is provided within the IPD chip.
La présente invention concerne un boîtier de transducteur MEMS comprenant un substrat ; un circuit de filtre pour filtrer des signaux RF, le circuit de filtre comprenant une résistance et un condensateur ; et une puce IPD ; au moins une partie du circuit de filtre étant disposée à l'intérieur de la puce IPD. |
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Bibliography: | Application Number: WO2018GB50714 |