SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM

A substrate treatment system which comprises a heat treatment device, etc. as a treatment device for treating a substrate, and which is provided with a conveyance region for conveying a wafer W to the treatment device, wherein the substrate treatment system is also provided with a sound-wave-emittin...

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Main Authors FUNAKOSHI, Hideo, NAKAMURA, Hiroshi, NAKASHIMA, Tsunenaga, YASUTAKE, Takahiro, MATSUOKA, Nobuaki, HASHIMA, Hitoshi
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 30.08.2018
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Summary:A substrate treatment system which comprises a heat treatment device, etc. as a treatment device for treating a substrate, and which is provided with a conveyance region for conveying a wafer W to the treatment device, wherein the substrate treatment system is also provided with a sound-wave-emitting device for emitting sound waves to prevent the adherence to the substrate of suspended particles within the conveyance region. The sound-wave-emitting device is provided, for example, at a region adjacent to a wafer carry-in/carry-out opening of the heat treatment device in the conveyance region, and at a region adjacent to a substrate carry-in/carry-out opening with respect to a cassette loading unit in a substrate conveyance region. In addition, the sound-wave-reflecting device may be attached to a substrate conveyance device. L'invention concerne un système de traitement de substrat qui comprend un dispositif de traitement thermique, etc. En tant que dispositif de traitement pour traiter un substrat, et qui comprend une région de transport pour transporter une tranche W vers le dispositif de traitement, le système de traitement de substrat comprenant également un dispositif d'émission d'ondes sonores pour émettre des ondes sonores pour empêcher l'adhérence au substrat de particules en suspension à l'intérieur de la région de transport. Le dispositif émetteur d'ondes sonores est fourni, par exemple, au niveau d'une région adjacente à une ouverture d'entrée/sortie de tranche du dispositif de traitement thermique dans la région de transport, et au niveau d'une région adjacente à une ouverture d'entrée/sortie de substrat par rapport à une unité de chargement de cassette dans une région de transport de substrat. De plus, le dispositif réfléchissant les ondes sonores peut être fixé à un dispositif de transport de substrat. 基板を処理する処理装置として熱処理装置等を備え、該処理装置にウェハWを搬送するための搬送領域が設けられた基板処理システムにおいて、音波を放射し搬送領域内の浮遊パーティクルが基板に付着することを防止する音波放射装置を備える。音波放射装置は、例えば搬送領域における熱処理装置のウェハの搬出入口に隣接する領域や、基板搬送領域における、カセット載置部に対する基板搬出入口に隣接する領域に設けられる。また、音波反射装置は、基板搬送装置に取り付けられていてもよい。
Bibliography:Application Number: WO2018JP00655