PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: HARUNA, Yuusuke, KATSUKI, Takahiko, TAJIMA, Hiroshi, HASEGAWA, Tsuyoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 16.08.2018
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The purpose of the present invention is to provide a printed wiring board in which the electrical resistance value between a reinforcing member and the ground circuit of the printed wiring board does not readily increase. This printed wiring board includes a substrate film in which a printed circuit including a ground circuit is formed on a base film, an adhesive layer formed on the substrate film, and an electroconductive reinforcing member formed on the adhesive layer, wherein the printed wiring board is characterized in that: the adhesive layer contains electroconductive particles and an adhesive resin; and a first low-melting-point metal layer is formed on the electroconductive particles, or a second low-melting-point metal layer is formed between the substrate film and the adhesive layer, or a third low-melting-point metal layer is formed between the adhesive layer and the reinforcing member. L'invention a pour but de fournir une carte de circuit imprimé dans laquelle la valeur de résistance électrique entre un élément de renforcement et le circuit de terre de la carte de circuit imprimé n'augmente pas facilement. Cette carte de circuit imprimé comprend un film de substrat dans lequel un circuit imprimé comprenant un circuit de terre est formé sur un film de base, une couche adhésive formée sur le film de substrat, et un élément de renforcement électroconducteur formé sur la couche adhésive, la carte de circuit imprimé étant caractérisée en ce que : la couche adhésive contient des particules électroconductrices et une résine adhésive ; et une première couche métallique à bas point de fusion est formée sur les particules électroconductrices, ou une seconde couche métallique à bas point de fusion est formée entre le film de substrat et la couche adhésive, ou une troisième couche métallique à bas point de fusion est formée entre la couche adhésive et l'élément de renforcement. 本発明は、プリント配線板のグランド回路－補強部材間の電気抵抗値が上昇しにくいプリント配線板を提供することを目的とする。　本発明のプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、上記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、上記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、上記接着剤層は、導電性粒子と接着性樹脂とを含み、上記導電性粒子には第１低融点金属層が形成される、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されていることを特徴とする。