CONNECTION STRUCTURE, ANISOTROPIC ADHESIVE MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE

• Main Authors: WATANABE, Kazumu, YAMADA, Yasunobu, TANAKA, Yusuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 16.08.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CONDUCTORS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INSULATORS; LINE CONNECTORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES

[PROBLEM] To provide a connection structure having excellent thermal resistance and dimensional stability. [SOLUTION] This connection structure includes: a ceramic substrate having substrate terminals; an electronic component having component terminals electrically connected to the substrate terminals, respectively and facing the ceramic substrate; and an anisotropic adhesive material which contains metal-coated resin particles electrically connecting the substrate terminals and the component terminals and bonds the ceramic substrate and the electronic component, wherein the size of the ceramic substrate is 10 cm2 or less, and the size of each substrate terminal is 500000 μm2 or less. Le problème décrit par la présente invention est de fournir une structure de connexion ayant une excellente résistance thermique et une excellente stabilité dimensionnelle. La solution selon l'invention porte sur une structure de connexion qui comprend : un substrat en céramique ayant des bornes de substrat ; un composant électronique ayant des bornes de composant électriquement connectées aux bornes de substrat, respectivement et faisant face au substrat en céramique ; et un matériau adhésif anisotrope qui contient des particules de résine revêtues de métal connectant électriquement les bornes de substrat et les bornes de composant et lie le substrat en céramique et le composant électronique, la taille du substrat en céramique étant inférieure ou égale à 10 cm2, et la taille de chaque borne de substrat étant inférieure ou égale à 500000 μm2. 【課題】耐熱性、および寸法安定性により優れた接続構造体を提供する。 【解決手段】基板端子を有するセラミック基板と、前記基板端子とそれぞれ電気的に接続された部品端子を有し、前記セラミック基板と対向する電子部品と、前記基板端子と、前記部品端子とを電気的に接続する金属被覆樹脂粒子を含み、前記セラミック基板と前記電子部品とを接着する異方性接着材料と、を備え、前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体。