METHODS FOR FAST AND REVERSIBLE DRY ADHESION TUNING BETWEEN COMPOSITE STRUCTURES AND SUBSTRATES USING DYNAMICALLY TUNABLE STIFFNESS

• Main Authors: TURNER, Kevin, SHAN, Wanliang
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 09.08.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed herein are embodiments of methods that utilize dry adhesion tuning of a composite structure to adhere substrates. In some embodiments, the disclosed methods utilize dry adhesion between a composite structure and a substrate and further dynamically control the resulting dry adhesion strength through a heating step, which facilitates rigidity tuning of a core component of the composite structure and/or facilitates thermal control of the interface between the substrate and the composite structure. Also disclosed herein are array devices and other products comprising the disclosed composite structures. Selon certains modes de réalisation, l'invention concerne des procédés qui utilisent un réglage de l'adhérence sèche d'une structure composite dans le but de la faire adhérer à des substrats. Selon certains modes de réalisation, les procédés décrits utilisent une adhérence sèche entre une structure composite et un substrat et régulent en outre de façon dynamique la force d'adhérence sèche résultante par l'intermédiaire d'une étape de chauffage, ce qui facilite le réglage de rigidité d'un composant de noyau de la structure composite et/ou facilite la régulation thermique de l'interface entre le substrat et la structure composite. L'invention concerne également des dispositifs de réseau et d'autres produits comprenant les structures composites décrites.