SYSTEMS AND METHODS FOR UTILIZING DDR4-DRAM CHIPS IN HYBRID DDR5-DIMMS AND FOR CASCADING DDR5-DIMMS

A hybrid DDR5 DIMM device includes a PCB board with a host interface through one of two DDR5 sub-channels, and a plurality of DDR4 or slow DDR5 SDRAM chips on the PCB coupled to this single channel DDR5 host interface. An embodiment processing system includes a host CPU to access a pairs of hybrid D...

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Main Author LEE, Xiaobing
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 09.08.2018
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Summary:A hybrid DDR5 DIMM device includes a PCB board with a host interface through one of two DDR5 sub-channels, and a plurality of DDR4 or slow DDR5 SDRAM chips on the PCB coupled to this single channel DDR5 host interface. An embodiment processing system includes a host CPU to access a pairs of hybrid DDR5 DIMM devices for 4x DDR5 memory capacities (4DPC), a first or second hybrid DDR5 DIMM including a plurality of half-speed SDRAM chips, and a first or second DDR5 sub-channel coupled the host with slow SRAM chips on DIMM. Mounting same data-buffer and RCD chips on hybrid DIMM to a server motherboard can double available DDR4 DIMMs's peed to DDR5 speed rate. Pairs of hybrid DDR5 DIMM devices cascaded one-by-one can aggregate more DDR5 DIMM devices to expand memory capacities at double speed of DDR4 or DDR5 SDRAM chips, beyond current DDR5 speed limit 6400MT/s. La présente invention concerne un dispositif de module DIMM à DDR5 hybride qui comprend une carte de circuit imprimé (PCB pour Printed Circuit Board) ayant une interface hôte par le biais de l'un de deux sous-canaux DDR5, et une pluralité de puces SDRAM DDR4 ou DDR5 lentes sur la carte de circuit imprimé couplée à cette interface hôte DDR5 à canal unique. Un système de traitement de mode de réalisation comprend une unité centrale de traitement (CPU pour Central Processing Unit) hôte pour avoir accès à une paire de dispositifs de module DIMM à DDR5 hybrides pour des capacités de mémoire 4x DDR5 (4DPC), un premier ou un second module DIMM à DDR5 hybride comprenant une pluralité de puces SDRAM à demi-vitesse, et un premier ou un second sous-canal DDR5 couplé à l'hôte avec des puces SRAM lentes sur un module DIMM. Le montage de la même mémoire tampon de données et de puces de RCD sur un module DIMM hybride sur une carte mère de serveur peut doubler la vitesse du module DIMMM à DDR4 disponible à un taux de vitesse de DDR5. Des paires de dispositifs de module DIMM à DDR5 hybrides disposés en cascade un par un peuvent agréger davantage de dispositifs de module DIMM à DDR5 pour augmenter les capacités de mémoire à double vitesse de puces SDRAM DDR4 or DDR5, au-delà de la limite de vitesse DDR5 actuelle de 6400MT/s.
Bibliography:Application Number: WO2017CN114236