SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER JOINT

• Main Authors: KOSUGA, Tadashi, TAKEMASA, Tetsu, INABA, Ko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.07.2018
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Provided is a soldering method for bonding an electrode on a substrate and an electrode on an electronic component by forming a solder joint that exhibits superior connection reliability while reducing thermal damage to the electronic component. Specifically provided is a solder bonding method for bonding an electrode on a substrate and an electrode on an electronic component by forming a solder joint, wherein a Sn-Bi solder alloy having a lower melting point than a solder alloy formed on the electrode on the electronic component is formed on the electrode on the substrate. Then, the electronic component is mounted on the substrate such that the solder alloy formed on the electrode of the substrate and the solder alloy formed on the electrode of the electronic component come into contact. Thereafter, the substrate is heated to a peak heating temperature of 150-180°C and the peak heating temperature is maintained for more than 60 seconds but not more than 150 seconds. After heating, the substrate is cooled at a cooling speed of at least 3°C/second to form a solder joint. L'invention concerne un procédé de brasage permettant de lier une électrode sur un substrat et une électrode sur un composant électronique par formation d'un joint à brasure tendre qui présente une fiabilité de connexion supérieure tout en réduisant les dommages thermiques causés au composant électronique. Plus particulièrement, l'invention concerne un procédé de liaison par brasage permettant de lier une électrode sur un substrat et une électrode sur un composant électronique par formation d'une brasure, un alliage de brasure Sn-Bi qui posséde un point de fusion inférieur à un alliage de brasure formé sur l'électrode sur le composant électronique étant formé sur l'électrode sur le substrat. Ensuite, le composant électronique est monté sur le substrat de telle sorte que l'alliage de brasure formé sur l'électrode du substrat et l'alliage de brasure formé sur l'électrode du composant électronique entrent en contact. Ensuite, le substrat est chauffé jusqu'à une température de chauffage maximale de 150 à 180 °C qui est maintenue pendant plus de 60 secondes mais pas plus de 150 secondes. Après chauffage, le substrat est refroidi à une vitesse de refroidissement d'au moins 3 °C/seconde de manière à former un joint à brasure tendre. 電子部品の熱的損傷を低減し、優れた接続信頼性を有するはんだ継手を形成して基板の電極と電子部品の電極とを接合するはんだ方法を提供する。 はんだ継手を形成することにより基板の電極と電子部品の電極を接合するはんだ接合方法であって、基板の電極に、電子部品の電極に形成したはんだ合金よりも融点の低いSn-Βί系はんだ合金を形成する。さらに基板の電極に形成されたはんだ合金と電子部品の電極に形成されたはんだ合金が接触するように基板上に前記電子部品を搭載する。さらにピーク加熱温度を150~180°Cとし、ピーク加熱温度の保持時間を60秒超え150秒以下として基板を加熱する。そして加熱後の冷却速度を3°Cノ秒以上として基板を冷却してはんだ継手を形成する。