CONFIGURABLE SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: AOKI, Russell S, THIELEN, Casey G
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 05.07.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Configurable semiconductor packages and processes to attain a defined configuration are provided. A configurable semiconductor package includes a base semiconductor package including a semiconductor die mounted on a surface of a package substrate. An expansion package can be mechanically coupled to a mounting member. The expansion package includes a second package substrate and one or more second semiconductor dies that can be surface mounted to the second package substrate. The second package substrate include an array of interconnects that permit coupling (mechanically and/or electrically) the second semiconductor die(s) to the package substrate of the base semiconductor package. The mounting member can mechanically attach to the base semiconductor package, resulting in a package assembly that has the array of interconnects adjacent to another array of interconnects in the package substrate of the base semiconductor package. The expansion package can be coupled to the base semiconductor package via the interconnects, providing expanded functionality relative to the functionality of the base semiconductor package. L'invention concerne des boîtiers de semiconducteurs configurables et des procédés pour atteindre une configuration définie. Un boîtier de semiconducteur configurable comprend un boîtier de semiconducteur de base comprenant une puce semiconductrice montée sur une surface d'un substrat de boîtier. Un boîtier d'expansion peut être couplé mécaniquement à un élément de montage. Le boîtier d'expansion comprend un second substrat de boîtier et une ou plusieurs secondes puces semiconductrices qui peuvent être montées en surface sur le second substrat de boîtier. Le second substrat de boîtier comprend un réseau d'interconnexions qui permettent le couplage (mécaniquement et/ou électriquement) de la seconde puce semiconductrice (s) au substrat de boîtier du boîtier de semiconducteur de base. L'élément de montage peut se fixer mécaniquement au boîtier de semiconducteur de base, ce qui permet d'obtenir un ensemble boîtier qui a le réseau d'interconnexions adjacent à un autre réseau d'interconnexions dans le substrat de boîtier du boîtier de semiconducteur de base. Le boîtier d'expansion peut être couplé au boîtier de semiconducteur de base par l'intermédiaire des interconnexions, fournissant une fonctionnalité étendue par rapport à la fonctionnalité du boîtier de semiconducteur de base.