PACKAGE WITH UNDERFILL CONTAINMENT BARRIER

• Main Authors: ALUR, Siddharth K, VADLAMANI, Sai, DHALL, Ashish, CHAVALI, Sri Chaitra J, LEE, Kyu Oh, JAIN, Rahul, JEN, Wei-Lun K, MEHTA, Vipul V, MANEPALLI, Rahul N, ALUR, Amruthavalli P
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 05.07.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An apparatus is provided which comprises: a substrate, a die site on the substrate to couple with a die, a die side component site on the substrate to couple with a die side component, and a raised barrier on the substrate between the die and die side component sites to contain underfill material disposed at the die site, wherein the raised barrier comprises electroplated metal. Other embodiments are also disclosed and claimed. L'invention concerne un appareil qui comprend : un substrat ; un emplacement de puce sur le substrat en vue d'une liaison avec une puce ; un emplacement de composant côté puce sur le substrat en vue d'une liaison avec un composant côté puce ; une barrière surélevée sur le substrat entre l'emplacement de composant côté puce et l'emplacement de puce destinée à contenir un matériau de sous-remplissage se trouvant au niveau de l'emplacement de puce, la barrière surélevée comprenant un métal galvanisé. L'invention concerne également d'autres modes de réalisation.