SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Authors: LEE, Keon Hwa, LEE, Yong Gyeong, KIM, Baek Jun, KANG, Hui Seong, KANG, Ho Jae
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 21.06.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRICITY

Embodiments pertain to a semiconductor device package, a method for producing the semiconductor device package, and an auto-focusing device comprising the semiconductor device package. The semiconductor device package according to an embodiment may comprise: a package body; a spread part; and a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) semiconductor device disposed over a support part and under the spread part. According to the embodiment, the package body comprises the support part, a first side wall protruding to a first thickness from an edge area of the upper surface of the support part and having a first upper surface having a first width, and a second side wall protruding to a second thickness from the first upper surface of the first side wall and having a second upper surface having a second width, wherein the support part, the first side wall and the second side wall may be integrally formed with the same material. The spread part is disposed over the first upper surface of the first side wall and may be disposed to be surrounded by the second side wall. Selon des modes de réalisation, l'invention concerne un boîtier de dispositif à semi-conducteur, un procédé de production du boîtier de dispositif à semi-conducteur, et un dispositif de mise au point automatique comprenant le boîtier de dispositif à semi-conducteur. Selon un mode de réalisation, le boîtier de dispositif à semi-conducteur peut comprendre : un corps de boîtier ; une partie d'étalement ; et un dispositif à semi-conducteur à laser à cavité verticale émettant par la surface (VCSEL) disposé sur une partie de support et sous la partie d'étalement. Selon le mode de réalisation, le corps de boîtier comprend la partie de support, une première paroi latérale faisant saillie vers une première épaisseur à partir d'une zone de bord de la surface supérieure de la partie de support et ayant une première surface supérieure ayant une première largeur, et une seconde paroi latérale faisant saillie vers une seconde épaisseur à partir de la première surface supérieure de la première paroi latérale et ayant une seconde surface supérieure ayant une seconde largeur. La partie de support, la première paroi latérale et la seconde paroi latérale pouvant être formées d'un seul tenant avec le même matériau. La partie d'étalement est disposée sur la première surface supérieure de la première paroi latérale et peut être disposée de façon à être entourée par la seconde paroi latérale. 실시 예는 반도체 소자 패키지, 반도체 소자 패키지 제조방법, 반도체 소자 패키지를 포함하는 자동 초점 장치에 관한 것이다. 실시 예에 따른 반도체 소자 패키지는, 패키지 몸체, 확산부, 지지부 위에 배치되며 확산부 아래 배치된 수직 캐비티 표면 방출 레이저(VCSEL) 반도체 소자를 포함할 수 있다. 실시 예에 의하면, 패키지 몸체는, 지지부, 지지부의 상부 면 가장자리 영역에서 제1 두께로 돌출되어 제1 폭의 제1 상부 면을 갖는 제1 측벽, 제1 측벽의 제1 상부 면에서 제2 두께로 돌출되어 제2 폭의 제2 상부 면을 갖는 제2 측벽을 포함하고, 지지부, 제1 측벽, 제2 측벽은 동일 물질로 일체로 형성될 수 있다. 확산부는 제1 측벽의 제1 상부 면 위에 배치되며, 제2 측벽에 의해 둘러 싸여지게 배치될 수 있다.