SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

• Main Author: MURAMOTO Ryo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.06.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a feature for properly positioning a substrate. A substrate position specification unit 34 brings a contact piece 311 of a peripheral end part detector 31 into contact with the peripheral end part WE of a substrate W at a plurality of points on the peripheral end part WE, the substrate W being held by suction to a spin chuck part 23, and detects the plurality of points on the peripheral end part WE of the substrate W. The substrate position specification unit 34 specifies the substrate position L1, which is the position of the substrate W in the horizontal direction, on the basis of the position of the contact piece 311 when the contact piece 311 comes into contact with the peripheral end part WE. A substrate position correction unit 35 presses, with the contact piece 31, the peripheral end part WE of the substrate W no longer held by suction, on the basis of the difference between a specified substrate position L1 and a standard substrate position LS stored in a memory unit 14 in advance, and thereby moves the substrate W to the standard substrate position LS. L'invention concerne un élément permettant de positionner correctement un substrat. Une unité de spécification de position de substrat 34 amène une pièce de contact 311 d'un détecteur de partie d'extrémité périphérique 31 en contact avec la partie d'extrémité périphérique WE d'un substrat W en une pluralité de points sur la partie d'extrémité périphérique WE, le substrat W étant maintenu par aspiration sur une partie de mandrin rotatif 23, et détecte la pluralité de points sur la partie d'extrémité périphérique WE du substrat W. L'unité de spécification de position de substrat 34 spécifie la position de substrat L1, qui est la position du substrat W dans la direction horizontale, sur la base de la position de la pièce de contact 311 lorsque la pièce de contact 311 vient en contact avec la partie d'extrémité périphérique WE. Une unité de correction de position de substrat 35 presse, avec la pièce de contact 31, la partie d'extrémité périphérique WE du substrat W qui n'est plus maintenu par aspiration, sur la base de la différence entre une position de substrat spécifiée L1 et une position de substrat standard LS mémorisée dans une unité de mémoire 14 à l'avance, et déplace ainsi le substrat W vers la position de substrat standard LS. 基板を適正に位置決めする技術を提供する。基板位置特定部３４は、スピンチャック部２３に吸着保持された基板Ｗの周端部ＷＥに周端検出部３１の接触片３１１を周端部ＷＥの複数点に接触させて、基板Ｗの周端部ＷＥの複数点を検出する。基板位置特定部３４は、接触片３１１が周端部ＷＥに接触したときの接触片３１１の位置に基づき、基板Ｗの水平方向の位置である基板位置Ｌ１を特定する。基板位置補正部３５は、特定された基板位置Ｌ１と予め記憶部１４に保存されている標準基板位置ＬＳとの差異に基づき、吸着保持が解除された基板Ｗの周端部ＷＥを接触片３１１で押圧することによって、基板Ｗを標準基板位置ＬＳに移動させる。