METAL PLATE FOR CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, POWER MODULE, METAL PLATE MOLDED ARTICLE, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD

• Main Authors: HIRAYAMA, Sumio, WAKAMATSU, Mototaka, OHSUGI, Koji, KOMATSU, Hiromi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.06.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

At a part in the width direction of a side surface Ss of a metal plate for a circuit board 2, this metal plate for a circuit board 2 has a cutting trace 2a at least at one location for which the surface texture is different from the other side surface portion, and in the plate thickness direction, the cutting trace 2a has a plate thickness direction length Ht that is less than a thickness Tp of the metal plate for a circuit board 2. Au niveau d'une partie dans le sens de la largeur d'une surface latérale Ss d'une plaque métallique pour une carte de circuit imprimé (2), cette plaque métallique pour une carte de circuit imprimé (2) a une trace de coupe (2a) au moins à un emplacement pour lequel la texture de surface est différente de l'autre partie de surface latérale, et dans la direction de l'épaisseur de la plaque, la trace de coupe (2a) a une longueur de direction d'épaisseur de plaque Ht qui est inférieure à une épaisseur Tp de la plaque métallique pour une carte de circuit imprimé (2). この発明の回路基板用金属板２は、該回路基板用金属板２の側面Ｓｓの幅方向の一部に、他の側面部分と表面性状の異なる少なくとも一箇所の切断痕２ａが存在してなり、前記切断痕２ａが、板厚方向で、当該回路基板用金属板２の厚みＴｐより小さい板厚方向長さＨｔを有する。