METHOD FOR CONNECTING A COMPONENT SUPPORT TO A PRINTED CIRCUIT BOARD AND COMPOSITE CONSISTING OF A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A COMPONENT SUPPORT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterp...

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Main Authors BEL HAJ SAID, Hassene, SCHUCH, Bernhard, SCHARRER, Klaus, MENKE, Jens, RIETSCH, Jürgen, PLACH, Andreas, BANDERMANN, Stephan, BOCK, Johannes, STRECKER, Mathias, ALBERT, Andreas
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 21.06.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
CURRENT COLLECTORS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
LINE CONNECTORS
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Abstract Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterplatte (2) und einem Bauelementträger (3). The invention relates to a method for connecting a component support (3) to a printed circuit board (2), wherein the component support (3) is connected by means of at least one connecting element (5) to the printed circuit board (2). The invention also relates to a composite (1) consisting of a printed circuit board (2) and a component support (3). L'invention concerne un procédé pour assembler un élément porte-composant (3) et une carte de circuit imprimé (2), l'élément porte-composant (3) et la carte de circuit imprimé (2) étant assemblés l'un à l'autre au moyen d'au moins un élément d'assemblage (5). L'invention concerne en outre un assemblage (1) composé d'une carte de circuit imprimé (2) et d'un élément porte-composant (3).
AbstractList Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterplatte (2) und einem Bauelementträger (3). The invention relates to a method for connecting a component support (3) to a printed circuit board (2), wherein the component support (3) is connected by means of at least one connecting element (5) to the printed circuit board (2). The invention also relates to a composite (1) consisting of a printed circuit board (2) and a component support (3). L'invention concerne un procédé pour assembler un élément porte-composant (3) et une carte de circuit imprimé (2), l'élément porte-composant (3) et la carte de circuit imprimé (2) étant assemblés l'un à l'autre au moyen d'au moins un élément d'assemblage (5). L'invention concerne en outre un assemblage (1) composé d'une carte de circuit imprimé (2) et d'un élément porte-composant (3).
Author SCHUCH, Bernhard
BANDERMANN, Stephan
ALBERT, Andreas
RIETSCH, Jürgen
BOCK, Johannes
MENKE, Jens
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STRECKER, Mathias
SCHARRER, Klaus
BEL HAJ SAID, Hassene
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PROCÉDÉ POUR ASSEMBLER UN ÉLÉMENT PORTE-COMPOSANT ET UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET ASSEMBLAGE COMPOSÉ D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET D'UN ÉLÉMENT PORTE-COMPOSANT
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