METHOD FOR CONNECTING A COMPONENT SUPPORT TO A PRINTED CIRCUIT BOARD AND COMPOSITE CONSISTING OF A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A COMPONENT SUPPORT
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterp...
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Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
21.06.2018
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Summary: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterplatte (2) und einem Bauelementträger (3).
The invention relates to a method for connecting a component support (3) to a printed circuit board (2), wherein the component support (3) is connected by means of at least one connecting element (5) to the printed circuit board (2). The invention also relates to a composite (1) consisting of a printed circuit board (2) and a component support (3).
L'invention concerne un procédé pour assembler un élément porte-composant (3) et une carte de circuit imprimé (2), l'élément porte-composant (3) et la carte de circuit imprimé (2) étant assemblés l'un à l'autre au moyen d'au moins un élément d'assemblage (5). L'invention concerne en outre un assemblage (1) composé d'une carte de circuit imprimé (2) et d'un élément porte-composant (3). |
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Bibliography: | Application Number: WO2017EP82105 |