ELECTRONIC COMPONENT

• Main Author: YAZAKI Hirokazu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.06.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention effectively suppresses radiation of low-frequency noise from an electronic component. This electronic component (10) is provided with a substrate (20), surface mount components (51, 52), a non-magnetic resin layer (60), a metal shield layer (70) and a magnetic shield layer (80). The substrate (20) has a first main surface and a second main surface, which are opposite to each other, while comprising a magnetic layer (201). The surface mount components (51, 52) are mounted on the first main surface of the substrate (20). The non-magnetic resin layer (60) covers the surface mount components (51, 52). The metal shield layer (70) covers the non-magnetic resin layer (60). The magnetic shield layer (80) covers the entire surface of the metal shield layer (70). La présente invention supprime efficacement le rayonnement de bruit basse fréquence à partir d'un composant électronique. Ce composant électronique comprend un substrat (20), des composants de montage en surface (51, 52), une couche de résine non magnétique (60), une couche de blindage métallique (70) et une couche de blindage magnétique (80). Le substrat (20) a une première surface principale et une seconde surface principale, qui sont opposées l'une à l'autre, tout en comprenant une couche magnétique (201). Les composants de montage en surface (51, 52) sont montés sur la première surface principale du substrat (20). La couche de résine non magnétique (60) recouvre les composants de montage en surface (51, 52). La couche de blindage métallique (70) recouvre la couche de résine non magnétique (60). La couche de blindage magnétique (80) recouvre la totalité de la surface de la couche de blindage métallique (70). 電子部品からの低周波ノイズの輻射を効果的に抑制する。電子部品（１０）は、基板（２０）、表面実装部品（５１、５２）、非磁性樹脂層（６０）、金属シールド層（７０）、および、磁性シールド層（８０）を備える。基板（２０）は、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、磁性体層（２０１）を含む。表面実装部品（５１、５２）は、基板（２０）の第１主面に実装されている。非磁性樹脂層（６０）は、表面実装部品（５１、５２）を覆っている。金属シールド層（７０）は、非磁性樹脂層（６０）を覆っている。磁性シールド層（８０）は、金属シールド層（７０）の全面を覆っている。