RESIN VARNISH, PREPREG, LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: KAKITANI, Minoru, SHIRAOKAWA, Yoshikatsu, KUSHIDA, Keisuke, KANEKO, Tatsunori, SHIMIZU, Hiroshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.06.2018
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

Provided are a resin varnish, a prepreg, a laminate, and a printed wiring board using a thermosetting resin composition which has high heat resistance, a low dielectric constant, a high metallic foil adhesive property, a high glass transition temperature, and low thermal expansion and has excellent moldability and throwing power for plating. Specifically, the resin varnish comprises (A) a maleimide compound, (B) an epoxy resin, (C) a copolymer resin having a structural unit derived from an aromatic vinyl compound and a structural unit derived from maleic anhydride, (D) silica processed with an aminosilane coupling agent, and (G) an organic solvent. L'invention concerne un vernis de résine, un préimprégné, un stratifié et une carte de circuits imprimés utilisant une composition de résine thermodurcissable qui présente une résistance à la chaleur élevée, une faible constante diélectrique, une propriété adhésive de feuille métallique élevée, une température de transition vitreuse élevée, et une faible dilatation thermique, et présente une excellente aptitude au moulage et un excellent pouvoir de dépôt uniforme pour le placage. Spécifiquement, le vernis de résine comprend (A) un composé maléimide, (B) une résine époxy, (C) une résine copolymère présentant un motif structural dérivé d'un composé vinylique aromatique et un motif structural dérivé d'anhydride maléique, (D) de la silice traitée avec un agent de couplage aminosilane, et (G) un solvant organique. 高耐熱性、低比誘電率、高い金属箔接着性、高ガラス転移温度及び低熱膨張性を有し、且つ成形性及びめっき付き回り性に優れる熱硬化性樹脂組成物を用いた、樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。前記樹脂ワニスは、具体的には、（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と無水マレイン酸に由来する構造単位とを有する共重合樹脂、（Ｄ）アミノシラン系カップリング剤で処理されたシリカ及び（Ｇ）有機溶剤を含有する樹脂ワニスである。