HEAT-INSULATION MOLD OF RESIN MOLDED PRODUCT

• Main Authors: KOBIYAMA, Wataru, SATOU, Masanori, TAGAWA, Tomohiko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.05.2018
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; PERFORMING OPERATIONS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

By keeping the thermal conductivities of heat insulating layers 63, 73 of a forming mold 40 below 0.2 W/m·K, the solidification rate of a resin RM at the time of injection can be reduced to improve fluidity. For example, even when forming a thin-walled part (e.g., having a thickness of about 1.5 mm) as a molded product MP using the resin RM, by making the resin RM flow up to the end of a molding space CV, the occurrence of insufficient filling, sink marks, or the like can be suppressed, and defects in the external appearance can be further reduced. Par le maintien des conductivités thermiques de couches d'isolation thermique 63, 73 d'un moule de mise en forme 40 en dessous de 0,2 W/m·K, le taux de solidification d'une résine RM au moment de l'injection peut être réduit pour améliorer la fluidité. Par exemple, même lors de la formation d'une pièce à paroi mince (présentant par exemple une épaisseur d'environ 1,5 mm) en tant que produit moulé MP à l'aide de la résine RM, par le fait d'amener le flux de résine RM jusqu'à l'extrémité d'un espace de moulage CV, la survenue d'un remplissage insuffisant, de dépressions en surface ou analogues peut être supprimée et des défauts dans l'aspect extérieur peuvent être réduits davantage. 成形金型４０の断熱層６３、７３において熱伝導率を０．２Ｗ／ｍ・Ｋ未満にすることで、射出時の樹脂ＲＭの固化速度を遅延させ流動性を向上することが可能となり、例えば樹脂ＲＭによる成形品ＭＰとして薄肉部品（例えば１．５ｍｍ程度の肉厚）を成形する場合であっても、成形空間ＣＶの末端まで樹脂ＲＭを流動させて未充填やヒケなどの発生を抑制し、外観不良をより抑えることができる。