OPTICAL MODULE, IMAGE PICKUP MODULE, AND ENDOSCOPE

• Main Authors: MIYAHARA Hideharu, SAKAI Youhei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.05.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DIAGNOSIS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; HUMAN NECESSITIES; HYGIENE; IDENTIFICATION; MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURGERY

An optical module 1 is provided with: an optical element 30; a first substrate 10, on which the optical element 30 is mounted, said optical element being on a first main surface 10SA; a holding member 40 that is disposed on a second main surface 10SB of the first substrate 10; an optical fiber 50 inserted into a through hole H40 of the holding member 40; a holding substrate 20, a main surface 20SA of which is disposed parallel to the main surface 10SA of the first substrate 10, said holding substrate having an opening H20 that has a wall surface H20SS in contact with an outer peripheral surface 40SS of the holding member 40; a relay substrate 15 connecting the first substrate 10 and the holding substrate 20 to each other; a side surface substrate 25, in which a main surface 25SB is disposed parallel to an optical axis O, an end portion is connected to the holding substrate 20, and an electrode 21 is disposed on the main surface 25SB; and a signal cable 60, a leading end portion of which is connected to the electrode 21 of the side surface substrate 25. Un module optique 1 est pourvu : d'un élément optique 30; d'un premier substrat 10, sur lequel est monté l'élément optique 30, ledit élément optique étant sur une première surface principale 10 SA; un élément de maintien 40 qui est disposé sur une deuxième surface principale 10 SB du premier substrat 10; une fibre optique 50 insérée dans un trou traversant H40 de l'élément de maintien 40; un substrat de maintien 20, une surface principale 20 SA est disposée parallèlement à la surface principale 10 SA du premier substrat 10, ledit substrat de maintien ayant une ouverture H20 qui a une surface de paroi H20SS en contact avec une surface périphérique externe 40 SS de l'élément de maintien 40; un substrat de relais reliant le premier substrat et le substrat de maintien l'un à l'autre; un substrat de surface latérale, dans laquelle une surface principale 25 SB est disposée parallèlement à un axe optique O, une partie d'extrémité est reliée au substrat de maintien 20, et une électrode 21 est disposée sur la surface principale 25 SB; et un câble de signal 60, dont une partie d'extrémité avant est connectée à l'électrode 21 du substrat de surface latérale 25. 光モジュール１は、光素子３０と、第１の主面１０ＳＡに前記光素子３０が実装されている第１の基板１０と、前記第１の基板１０の前記第２の主面１０ＳＢに配設されている保持部材４０と、前記保持部材４０の貫通孔Ｈ４０に挿入されている光ファイバ５０と、主面２０ＳＡが第１の基板１０の主面１０ＳＡに平行に配置されており、壁面Ｈ２０ＳＳが保持部材４０の外周面４０ＳＳと当接している開口Ｈ２０のある保持基板２０と、前記第１の基板１０と前記保持基板２０とを接続している中継基板１５と、主面２５ＳＢが光軸Ｏに平行に配置され、端部が前記保持基板２０と接続され、主面２５ＳＢに電極２１が配設されている側面基板２５と、前記側面基板２５の前記電極２１と、先端部が接合されている信号ケーブル６０と、を具備する。