RESIN CIRCUIT BOARD

• Main Authors: KATSUBE, Tsuyoshi, KAWAKAMI, Hiromichi, MIZUSHIRO, Masaaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.05.2018
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

This resin circuit board is provided with: a resin layer which has a via hole; a via conductor which is provided within the via hole; and a first conductor layer which is provided on one main surface of the resin layer and is connected to the via conductor. This resin circuit board is characterized in that: the via conductor comprises a first metal part that is in contact with the first conductor layer, and a second metal part; the first metal part contains a first metal which has a melting point that is lower than the upper temperature limit of the resin layer; and the second metal part contains a second metal which has a melting point that is equal to or higher than the upper temperature limit of the resin layer. L'invention concerne une carte de circuit imprimé en résine qui est pourvue de : une couche de résine qui comporte un trou d'interconnexion ; un conducteur de trou d'interconnexion qui est disposé à l'intérieur du trou d'interconnexion ; et une première couche conductrice qui est disposée sur une surface principale de la couche de résine et qui est connectée au conducteur de trou d'interconnexion. Cette carte de circuit imprimé en résine est caractérisée en ce que : le conducteur de trou d'interconnexion comprend une première partie métallique qui est en contact avec la première couche conductrice, et une seconde partie métallique ; la première partie métallique contient un premier métal qui a un point de fusion qui est inférieur à la limite de température supérieure de la couche de résine ; et la seconde partie métallique contient un second métal qui a un point de fusion qui est égal ou supérieur à la limite de température supérieure de la couche de résine. 本発明の樹脂回路基板は、ビアホールを有する樹脂層と、上記ビアホール内に設けられたビア導体と、上記樹脂層の一方主面に設けられ、上記ビア導体と接続された第１導体層と、を備える樹脂回路基板であって、上記ビア導体は、上記第１導体層に接している第１金属部と、第２金属部とを含み、上記第１金属部は、上記樹脂層の耐熱温度未満の融点を有する第１の金属を含み、上記第２金属部は、上記樹脂層の耐熱温度以上の融点を有する第２の金属を含むことを特徴とする。