POWER MODULE

• Main Authors: HOMOTH, Jan, SCHELLING, Guenter, KIENLE, Wolfram
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 26.04.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Für ein Leistungsmodul, umfassend wenigstens drei übereinander gestapelte Lagen, darunter: wenigstens ein Kühlkörper (10) mit einer Oberseite (11), wenigstens eine auf die Oberseite (11) des Kühlkörpers (10) aufgebrachte und sich flächig erstreckende haftvermittelnde Zwischenschicht (20) mit einer der Oberseite (11) des Kühlkörpers (10) zugewandten ersten Seite (21) und einer von der ersten Seite (21) abgewandten zweiten Seite (22), wenigstens eine auf der zweiten Seite (22) der Zwischenschicht (20) angeordnete in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederte metallischen Schicht (30) mit einer Kontaktseite (32), die der zweiten Seite (22) der Zwischenschicht (20) zugewandt ist,wobei das Leistungsmodul weiterhin wenigstens ein elektronisches Leistungsbauelement (40) umfasst, das auf wenigstens einen Leiterbahnabschnitt (31) der metallischen Schicht (30) aufgebracht ist und elektrisch mit dem wenigstens einen Leiterbahnabschnitt (31) der metallischen Schicht(30)elektrisch kontaktiert ist, wird vorgeschlagen, dass die in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederte metallische Schicht (30) unabhängig von der Herstellung der Zwischenschicht (20) und des Kühlkörpers (10) aus wenigstens einem in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederten Metallblech hergestellt ist. For a power module comprising at least three levels stacked one above another, including: at least one heat sink (10) having a top side (11), at least one adhesion-promoting intermediate layer (20) applied to the top side (11) of the heat sink (10) and extending in a planar fashion and having a first side (21), which faces the top side (11) of the heat sink (10), and a second side (22), which faces away from the first side (21), at least one metallic layer (30) arranged on the second side (22) of the intermediate layer (20) and subdivided into conductor track sections (31) and having a contact side (32), which faces the second side (22) of the intermediate layer (20), wherein the power module furthermore comprises at least one electronic power component (40) which is applied to at least one conductor track section (31) of the metallic layer (30) and is electrically contacted electrically with the at least one conductor track section (31) of the metallic layer (30), it is proposed that the metallic layer (30) subdivided into conductor track sections (31) is produced from at least one metal sheet subdivided into conductor track sections (31) independently of the production of the intermediate layer (20) and the heat sink (10). L'invention concerne un module de puissance comprenant au moins trois couches superposées, à savoir : au moins un dissipateur thermique (10) pourvu d'un côté supérieur (11), au moins une couche intermédiaire (20), favorisant l'adhérence, qui est appliquée sur le côté supérieur (11) du dissipateur thermique (10), qui s'étend à plat et qui est pourvue d'un premier côté (21) dirigé vers le côté supérieur (11) du dissipateur thermique (10) et d'un second côté (22) opposé au premier côté (21), au moins une couche métallique (30) disposée sur le second côté (22) de la couche intermédiaire (20), subdivisée en portions de piste conductrice (31) et pourvue d'un côté de contact (32) qui est dirigé vers le second côté (22) de la couche intermédiaire (20). Le module de puissance comprend en outre au moins un composant électronique de puissance (40) qui est monté sur au moins une portion de piste conductrice (31) de la couche métallique (30) et qui est en contact électrique avec l'au moins une portion de piste conductrice (31) de la couche métallique (30). Selon l'invention, la couche métallique (30), subdivisée en portions de piste conductrice (31), est réalisée à partir d'au moins une tôle métallique subdivisée en portions de piste conductrice (31), indépendamment de la réalisation de la couche intermédiaire (20) et du dissipateur thermique (10).