SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING AN IMPEDANCE-BOOSTING CHANNEL

• Main Authors: YONG, Khang Choong, CHEAH, Bok Eng, TEH, Kok Hou, KONG, Jackson Chung Peng, YAW, Po Yin
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 05.04.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Semiconductor package assemblies and semiconductor packages incorporating an impedance-boosting channel between a transmitter die and a receiver die are described. In an example, a semiconductor package includes a package substrate incorporating the impedance-boosting channel having a first arc segment connected to the transmitter die and a second arc segment connected to the receiver die. The arc segments extend around respective vertical axes passing through a transmitter die electrical bump and a receiver die electrical bump, respectively. Accordingly, the arc segments introduce an inductive circuitry to increase signal integrity of an electrical signal sent from the transmitter die to the receiver die. L'invention concerne des assemblages boîtiers de semi-conducteur et des boîtiers de semi-conducteur incorporant un canal d'amplification d'impédance entre une puce émettrice et une puce réceptrice. Dans un exemple, un boîtier de semi-conducteur comprend un substrat de boîtier incorporant le canal d'amplification d'impédance ayant un premier segment d'arc connecté à la puce émettrice et un second segment d'arc connecté à la puce réceptrice. Les segments d'arc s'étendent autour d'axes verticaux respectifs passant à travers une bosse électrique de puce émettrice et une bosse électrique de puce réceptrice, respectivement. Ainsi, les segments d'arc introduisent un circuit inductif pour augmenter l'intégrité de signal d'un signal électrique envoyé de la puce émettrice à la puce de réceptrice.